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來源: 發(fā)布時間:2025年03月27日

如何畫4層PCB板4層pcb板設計需要注意哪些問題哪有畫四層PCB板的教程?請教高手關于pcb四層板子的設計4層PCB電源和地線布線問題四層電腦主板pcb抄板全過程實例是什么意思求任意一份PADS格式的PCB(4層)及其原理圖(復雜點的),剛學4層板,想有個參照,謝謝咯!!在PROTELDXP里面如何畫四層PCB圖?ADwinter09中,怎么把畫好的2層PCB板改成4層的,明白人指點一下,感激不盡新建的PCB文件默認的是2層板,教你怎么設置4層甚至更多層板。在工具欄點擊Design-->LayerStackManager.進入之后顯示的是兩層板,添加為4層板,一般是先點toplayer,再點AddLayer,再點AddLayer,這樣就成了4層板。見下圖。有些人不是點addlayer,而是點addplane,區(qū)別是addlayer一般是增加的信號層,而addplane增加的是power層和GND地層。有些6層板甚至多層板就會即有addlayer,又有addplane.根據(jù)自己需要選擇。另外需要設置的就是每一層層的分布(一般為TOP,GND,POWER,BOT)普通板子沒啥阻抗要求,板厚定下即可,注意電源地線走線加粗15-30MIL,信號線線寬7-15MIL都可,過孔選12/24和20/40,注意走線,鋪銅間距,器件和走線離板框距離其實畫4層板和多層一樣,網(wǎng)上很多教程,只是需要耐心看文章。 精細 PCB 設計,注重細節(jié)把控。咸寧如何PCB設計價格大全

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    本發(fā)明pcb設計屬于技術領域,尤其涉及一種pcb設計中l(wèi)ayout的檢查方法及系統(tǒng)。背景技術:在pcb設計中,layout設計需要在多個階段進行check,如在bgasmd器件更新時,或者在rd線路設計變更時,導致部分bgasmdpin器件變更,布線工程師則需重復進行檢查檢測,其存在如下缺陷:(1)項目設計參考crb(公版)時,可能會共享器件,布線工程師有投板正確性風險發(fā)生,漏開pastemask(鋼板)在pcba上件時,有機會產(chǎn)生掉件風險,批量生產(chǎn)報廢增加研發(fā)費用;(2)需要pcb布線工程師手動逐一搜尋比對所有bgasmdpin器件pastemask(鋼板),耗費時間;3、需要pcb布線工程師使用allegro底片層面逐一檢查bgasmdpin器件pastemask(鋼板),無法確保是否有遺漏。技術實現(xiàn)要素:針對現(xiàn)有技術中的缺陷,本發(fā)明提供了一種pcb設計中l(wèi)ayout的檢查方法,旨在解決現(xiàn)有技術中通過人工逐個檢查bgasmdpin器件的pastemask(smd鋼網(wǎng)層)是否投板錯誤,工作效率低,而且容易出錯的問題。本發(fā)明所提供的技術方案是:一種pcb設計中l(wèi)ayout的檢查方法,所述方法包括下述步驟:接收在預先配置的布局檢查選項配置窗口上輸入的檢查選項和pinsize參數(shù);將smdpin中心點作為基準,根據(jù)輸入的所述pinsize參數(shù)。 十堰什么是PCB設計原理PCB 設計,讓電子設備更智能。

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1.PCB的布局設計(1)PCB的大小要合適,PCB的尺寸要根據(jù)電路實際情況合理設計。(2)PCB的整體布局·PCB的整體布局應按照信號流程安排各個功能電路單元的位置,使整體布局便于信號流通,而且使信號保持一致方向。·各功能單元電路的布局應以主要元件為中心,來圍繞這個中心進行布局。(3)特殊元件的位置特殊布局·過重元件應設計固定支架的位置,并注意各部分平衡。·機內(nèi)可調(diào)元件要靠PCB的邊沿布局,以便于調(diào)節(jié);機外可調(diào)元件、接插件和開關件要和外殼一起設計布局。·發(fā)熱元件的要遠離熱敏元件,并設計好散熱的方式。·PCB的定位孔和固定支架的位置與外殼要一致。

    導讀1.安規(guī)距離要求部分2.抗干擾、EMC部分3.整體布局及走線原則4.熱設計部分5.工藝處理部分臥龍會,臥虎藏龍,IT高手匯聚!由多名十幾年的IT技術設計師組成。歡迎關注!想學習請點擊下面"了解更多1.安規(guī)距離要求部分2.抗干擾、EMC部分3.整體布局及走線部分4.熱設計部分5.工藝處理部分安全距離包括電氣間隙(空間距離),爬電距離(沿面距離)和絕緣穿透距離。1、電氣間隙:兩相鄰導體或一個導體與相鄰電機殼表面的沿空氣測量的短距離。2、爬電距離:兩相鄰導體或一個導體與相鄰電機殼表面的沿絕絕緣表面測量的短距離。一、爬電距離和電氣間隙距離要求,可參考NE61347-1-2-13/.(1)、爬電距離:輸入電壓50V-250V時,保險絲前L—N≥,輸入電壓250V-500V時,保險絲前L—N≥:輸入電壓50V-250V時,保險絲前L—N≥,輸入電壓250V-500V時,保險絲前L—N≥,但盡量保持一定距離以避免短路損壞電源。(2)、一次側交流對直流部分≥(3)、一次側直流地對地≥(4)、一次側對二次側≥,如光耦、Y電容等元器零件腳間距≤要開槽。(5)、變壓器兩級間≥以上,≥8mm加強絕緣。一、長線路抗干擾在圖二中,PCB布局時,驅動電阻R3應靠近Q1(MOS管),電流取樣電阻R4、C2應靠近IC1的第4Pin。 這些參數(shù)影響信號在PCB上的傳輸速度和衰減情況,特別是在高頻電路設計中尤為重要。

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加錫不能壓焊盤。12、信號線不能從變壓器、散熱片、MOS管腳中穿過。13、如輸出是疊加的,差模電感前電容接前端地,差模電感后電容接輸出地。14、高頻脈沖電流流徑的區(qū)域A:盡量縮小由高頻脈沖電流包圍的面積上圖所標示的5個環(huán)路包圍的面積盡量小。B:電源線、地線盡量靠近,以減小所包圍的面積,從而減小外界磁場環(huán)路切割產(chǎn)生的電磁干擾,同時減少環(huán)路對外的電磁輻射。C:大電容盡量離MOS管近,輸出RC吸收回路離整流管盡量近。D:電源線、地線的布線盡量加粗縮短,以減小環(huán)路電阻,轉角要圓滑,線寬不要突變?nèi)缦聢D。E:脈沖電流流過的區(qū)域遠離輸入輸出端子,使噪聲源和出口分離。F:振蕩濾波去耦電容靠近IC地,地線要求短。14:錳銅絲立式變壓器磁芯工字電感功率電阻散熱片磁環(huán)下不能走層線。15:開槽與走線銅箔要有10MIL以上的距離,注意上下層金屬部分的安規(guī)。16、驅動變壓器,電感,電流環(huán)同名端要一致。17、雙面板一般在大電流走線處多加一些過孔,過孔要加錫,增加載流能力。18、在單面板中,跳線與其它元件不能相碰,如跳線接高壓元件,則應與低壓元件保持一定安規(guī)距離。同時應與散熱片要保持1mm以上的距離。四、案例分析開關電源的體積越來越小。 我們的PCB設計能夠提高您的產(chǎn)品差異化。孝感常規(guī)PCB設計功能

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絲印層Overlay為方便電路的安裝和維修等,在印刷板的上下兩表面印刷上所需要的標志圖案和文字代號等,例如元件標號和標稱值、元件外廓形狀和廠家標志、生產(chǎn)日期等等。不少初學者設計絲印層的有關內(nèi)容時,只注意文字符號放置得整齊美觀,忽略了實際制出的PCB效果。他們設計的印板上,字符不是被元件擋住就是侵入了助焊區(qū)域被抹賒,還有的把元件標號打在相鄰元件上,如此種種的設計都將會給裝配和維修帶來很大不便。正確的絲印層字符布置原則是:”不出歧義,見縫插針,美觀大方”。咸寧如何PCB設計價格大全

標簽: PCB制板
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