Mask這些膜不僅是PcB制作工藝過(guò)程中必不可少的，而且更是元件焊裝的必要條件。按“膜”所處的位置及其作用，“膜”可分為元件面（或焊接面）助焊膜（TOporBottom和元件面（或焊接面）阻焊膜（TOporBottomPasteMask）兩類(lèi)。顧名思義，助焊膜是涂于焊盤(pán)上，提高可焊性能的一層膜，也就是在綠色板子上比焊盤(pán)略大的各淺色圓斑。阻焊膜的情況正好相反，為了使制成的板子適應(yīng)波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盤(pán)處的銅箔不能粘錫，因此在焊盤(pán)以外的各部位都要涂覆一層涂料，用于阻止這些部位上錫。可見(jiàn)，這兩種膜是一種互補(bǔ)關(guān)系。由此討論，就不難確定菜單中類(lèi)似“solderMaskEn1argement”等項(xiàng)目的設(shè)置了。高效 PCB 設(shè)計(jì)，提高生產(chǎn)效率。咸寧高速PCB設(shè)計(jì)功能

加錫不能壓焊盤(pán)。12、信號(hào)線不能從變壓器、散熱片、MOS管腳中穿過(guò)。13、如輸出是疊加的，差模電感前電容接前端地，差模電感后電容接輸出地。14、高頻脈沖電流流徑的區(qū)域A：盡量縮小由高頻脈沖電流包圍的面積上圖所標(biāo)示的5個(gè)環(huán)路包圍的面積盡量小。B:電源線、地線盡量靠近，以減小所包圍的面積，從而減小外界磁場(chǎng)環(huán)路切割產(chǎn)生的電磁干擾，同時(shí)減少環(huán)路對(duì)外的電磁輻射。C：大電容盡量離MOS管近，輸出RC吸收回路離整流管盡量近。D:電源線、地線的布線盡量加粗縮短，以減小環(huán)路電阻，轉(zhuǎn)角要圓滑，線寬不要突變?nèi)缦聢D。E：脈沖電流流過(guò)的區(qū)域遠(yuǎn)離輸入輸出端子，使噪聲源和出口分離。F：振蕩濾波去耦電容靠近IC地，地線要求短。14：錳銅絲立式變壓器磁芯工字電感功率電阻散熱片磁環(huán)下不能走層線。15：開(kāi)槽與走線銅箔要有10MIL以上的距離，注意上下層金屬部分的安規(guī)。16、驅(qū)動(dòng)變壓器，電感，電流環(huán)同名端要一致。17、雙面板一般在大電流走線處多加一些過(guò)孔，過(guò)孔要加錫，增加載流能力。18、在單面板中，跳線與其它元件不能相碰，如跳線接高壓元件，則應(yīng)與低壓元件保持一定安規(guī)距離。同時(shí)應(yīng)與散熱片要保持1mm以上的距離。四、案例分析開(kāi)關(guān)電源的體積越來(lái)越小。 黃岡設(shè)計(jì)PCB設(shè)計(jì)價(jià)格大全專(zhuān)業(yè)團(tuán)隊(duì)，打造完美 PCB 設(shè)計(jì)。

布局技巧在PCB的布局設(shè)計(jì)中要分析電路板的單元，依據(jù)起功能進(jìn)行布局設(shè)計(jì)，對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局時(shí)，要符合以下原則：1、按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置，使布局便于信號(hào)流通，并使信號(hào)盡可能保持一致的方向。2、以每個(gè)功能單元的元器件為中心，圍繞他來(lái)進(jìn)行布局。元器件應(yīng)均勻、整體、緊湊的排列在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。3、在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件并行排列，這樣不但美觀，而且裝焊容易，易于批量生產(chǎn)。

VTT電源孤島盡可能靠近內(nèi)存顆粒以及終端調(diào)節(jié)模塊放置，由于很難在電源平面中單獨(dú)為VTT電源劃出一個(gè)完整的電源平面，因此一般的VTT電源都在PCB的信號(hào)層通過(guò)大面積鋪銅劃出一個(gè)電源孤島作為vtt電源平面。VTT電源需要靠近產(chǎn)生該電源的終端調(diào)節(jié)模塊以及消耗電流的DDR顆粒放置，通過(guò)減少走線的長(zhǎng)度一方面避免因走線導(dǎo)致的電壓跌落，另一方面避免各種噪聲以及干擾信號(hào)通過(guò)走線耦合入電源。終端調(diào)節(jié)模塊的sense引腳走線需要從vtt電源孤島的中間引出。厚板材提供更好的機(jī)械支撐和抗彎曲能力。

在電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與制造過(guò)程中，選擇合適的印刷電路板（PCB）板材是至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。PCB作為電子元器件的支撐體和電氣連接的提供者，其性能直接影響產(chǎn)品的穩(wěn)定性、可靠性以及終的成本效益。本文將探討如何選擇合適的PCB板材，通過(guò)幾個(gè)關(guān)鍵因素與考量點(diǎn)來(lái)指導(dǎo)您的選擇。PCB板材主要由絕緣基材（如環(huán)氧樹(shù)脂、玻璃纖維布等）和銅箔組成。常見(jiàn)的PCB板材類(lèi)型包括FR-4（玻璃纖維增強(qiáng)環(huán)氧樹(shù)脂）、CEM-1（紙基覆銅板）、CEM-3（玻璃布與紙復(fù)合基覆銅板）以及金屬基（如鋁基、銅基）PCB等。我們的PCB設(shè)計(jì)能夠提高您的產(chǎn)品差異化。黃石定制PCB設(shè)計(jì)布局

考慮材料的可回收性和生產(chǎn)過(guò)程中的環(huán)境影響也是企業(yè)社會(huì)責(zé)任的體現(xiàn)。咸寧高速PCB設(shè)計(jì)功能

    以smdpin的半徑+預(yù)設(shè)參數(shù)閾值為半徑，繪制packagegeometry/pastemask層面;獲取繪制得到的所述packagegeometry/pastemask層面上所有smdpin的坐標(biāo)。作為一種改進(jìn)的方案，所述接收在預(yù)先配置的布局檢查選項(xiàng)配置窗口上輸入的檢查選項(xiàng)和pinsize參數(shù)的步驟具體包括下述步驟：當(dāng)接收到輸入的布局檢查指令時(shí)，控制調(diào)用并顯示預(yù)先配置的布局檢查選項(xiàng)配置窗口；接收在所述布局檢查選項(xiàng)配置窗口上輸入的pintype選擇指令以及操作選項(xiàng)命令，其中，所述pintype包括dippin和smdpin，所述操作選項(xiàng)包括load選項(xiàng)、delete選項(xiàng)、report選項(xiàng)和exit選項(xiàng);接收在所述布局檢查選項(xiàng)配置窗口上輸入的pinsize。作為一種改進(jìn)的方案，所述將smdpin中心點(diǎn)作為基準(zhǔn)，根據(jù)輸入的所述pinsize參數(shù)，以smdpin的半徑+預(yù)設(shè)參數(shù)閾值為半徑，繪制packagegeometry/pastemask層面的步驟具體包括下述步驟：根據(jù)輸入的所述pinsize參數(shù)，過(guò)濾所有板內(nèi)符合參數(shù)值設(shè)定的smdpin;獲取過(guò)濾得到的所有smdpin的坐標(biāo);檢查獲取到的smdpin的坐標(biāo)是否存在pastemask;當(dāng)檢查到存在smdpin的坐標(biāo)沒(méi)有對(duì)應(yīng)的pastemask時(shí)，將smdpin中心點(diǎn)作為基準(zhǔn)，以smdpin的半徑+預(yù)設(shè)參數(shù)閾值為半徑，繪制packagegeometry/pastemask層面。 咸寧高速PCB設(shè)計(jì)功能