深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-31
高頻板材表面粗糙度選擇:Ra≤0.5μm 用于 10GHz 以上頻段(如衛(wèi)星通信),Ra≤1.0μm 用于一般高頻板(如 Wi-Fi),聯(lián)合多層通過化學(xué)研磨工藝控制銅箔粗糙度,降低趨膚效應(yīng)損耗 15% 以上。
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