深圳市斯邁爾電子有限公司2025-05-24

PI 標(biāo)簽的粘性與穩(wěn)定性通過 “膠黏劑分子設(shè)計 + 界面工程” 實(shí)現(xiàn)寬溫區(qū)可靠粘接： 膠黏劑體系 膠黏劑類型 耐溫范圍（℃） 260℃粘性保持率 -70℃斷裂伸長率 硅橡膠 -60 至 + 200 ≥85% ≥150% 耐高溫丙烯酸 -30 至 + 150 ≥70% ≥120% 有機(jī)硅改性膠 -70 至 + 300 ≥90% ≥180% 界面粘接技術(shù) 表面活化處理：通過等離子體轟擊（功率 50W，時間 30 秒）使 PI 表面氧含量增加 15%，與膠黏劑的化學(xué)鍵合強(qiáng)度提升 40%，在 - 70℃液氮環(huán)境中剝離強(qiáng)度≥15N/25mm。 梯度結(jié)構(gòu)設(shè)計：膠層內(nèi)部采用 “彈性層 - 剛性層” 雙結(jié)構(gòu)，彈性層（Tg=-50℃）應(yīng)對低溫形變，剛性層（Tg=250℃）確保高溫支撐，在 300℃環(huán)境中位移≤0.1mm。 極端環(huán)境測試數(shù)據(jù) 高溫老化：在 320℃烘箱中持續(xù)烘烤 1000 小時，膠層失重率≤1.2%，粘性保留率≥80%； 低溫沖擊：-70℃環(huán)境下存放 24 小時后，標(biāo)簽與鋁板的粘接強(qiáng)度≥18N/25mm，符合 MIL-STD-810G 低溫沖擊標(biāo)準(zhǔn)。

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