COB 固晶機如何解決大尺寸芯片貼裝難題？

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佑光智能半導體科技(深圳)有限公司2025-05-29

我們佑光智能半導體的COB固晶機，通過優化機械結構和抓取系統，可穩定承載大尺寸芯片。搭配高精度的點膠與固晶技術，精確控制固晶壓力和溫度。還有先進視覺識別與運動控制系統，實現大尺寸芯片的精確貼裝。

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簡介：專門研發、制造和銷售高精度固晶機和共晶機，涉及半導體、miniLED、光通訊、光器件和非標定制等領域

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