聯合多層如何看待線路板與半導體的協同發展？

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深圳市聯合多層線路板有限公司2025-04-08

作為半導體封裝的關鍵載體，積極開發 FC-BGA 用 IC 載板（線寬 / 線距≤20μm），配合先進封裝工藝（2.5D/3D 封裝）提升芯片集成度。與晶圓廠建立聯合研發機制，實現封裝基板與芯片設計的協同優化，目標成為半導體產業鏈的重要配套供應商。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。

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