佑光智能半導體科技(深圳)有限公司2025-05-20

佑光智能共晶機具備較強的場景適應能力，其通過模塊化硬件設計與靈活的參數調節系統，可適配多種焊接場景。例如在半導體封裝領域，能應對芯片與陶瓷基板、金屬框架等不同材質的焊接需求，且支持金錫共晶、銀膠焊接等多種工藝模式；在功率器件制造中，針對大尺寸芯片與散熱基板的焊接場景，設備的壓力施加系統和溫控模塊可準確匹配工藝要求。此外，設備的視覺定位系統能自動識別不同規格的工件，結合預設的工藝庫參數，快速切換生產模式，減少場景轉換的調試時間，無論是小批量多品種生產還是大規模量產場景，均能保持穩定的焊接性能。

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