深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-06-05

聯(lián)合多層通過 “熱層 + 過孔陣列” 優(yōu)化散熱：內(nèi)層設(shè)置銅厚度≥2oz 的熱層，過孔密度≥30 個(gè) /cm2 并填充導(dǎo)熱膠（熱導(dǎo)率 2.0W/(m?K)），熱阻≤1.0K/W，芯片結(jié)溫較傳統(tǒng)設(shè)計(jì)降低 20℃以上。

本回答由 深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司 提供