佑光智能半導體科技(深圳)有限公司2025-06-02

佑光智能半導體的芯片封裝設備性能優異，主要體現在高精度定位（±5μm微米級）、高效雙工位固晶設計以及創新固晶共晶一體技術上。其點膠臺通過結構優化降低重心，提升點膠精度；連續式共晶機支持多樣化芯片鋪設順序，增強生產靈活性。設備已獲超70項技術支撐并獲得“專精特新”認證，整體具備行業競爭力。

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