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鍍金層是否會影響元器件的可焊性？

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深圳市同遠表面處理有限公司2025-05-15

從理論角度看：金的化學性質穩定，不易氧化，能為焊接提供良好的表面條件。鍍金層可以使電子元器件表面更容易與焊料結合，降低焊接過程中金屬表面氧化層的影響，有助于提高焊接質量和可靠性，減少虛焊、脫焊等問題的發生。

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簡介：專注于鍍金、鍍銀、鍍鈀、鍍鉑，秉持“顧客至上誠信為本”的經營理念，歡迎洽談咨詢
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    深圳市同遠表面處理有限公司 2025-05-18

    實際情況看： 孔隙率問題：金鍍層的孔隙率較高，當金鍍層較薄時，容易在金鍍層與其基體（如鎳或銅）之間因電位差產生電化學腐蝕，從而在金鍍層表面形成一種肉眼不可見的氧化物層。這層氧化物會阻礙焊料與鍍金層的潤濕和結合，導致可焊性下降。 有機污染問題：鍍金層易于吸附有機物質，包括鍍金液中的有機添加劑等，容易在其表面形成有機污染層。這些有機污染物會使焊料不能充分潤濕基體金屬或鍍層金屬，進而影響焊接質量，造成虛焊等問題。

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聯系人： 陳先仁

手   機： 13790269903

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