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鍍金層是否會影響元器件的可焊性?

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深圳市同遠表面處理有限公司2025-05-15

從理論角度看:金的化學性質穩定,不易氧化,能為焊接提供良好的表面條件。鍍金層可以使電子元器件表面更容易與焊料結合,降低焊接過程中金屬表面氧化層的影響,有助于提高焊接質量和可靠性,減少虛焊、脫焊等問題的發生。

深圳市同遠表面處理有限公司
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簡介:專注于鍍金、鍍銀、鍍鈀、鍍鉑,秉持“顧客至上誠信為本”的經營理念,歡迎洽談咨詢
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    深圳市同遠表面處理有限公司 2025-05-18

    實際情況看: 孔隙率問題:金鍍層的孔隙率較高,當金鍍層較薄時,容易在金鍍層與其基體(如鎳或銅)之間因電位差產生電化學腐蝕,從而在金鍍層表面形成一種肉眼不可見的氧化物層。這層氧化物會阻礙焊料與鍍金層的潤濕和結合,導致可焊性下降。 有機污染問題:鍍金層易于吸附有機物質,包括鍍金液中的有機添加劑等,容易在其表面形成有機污染層。這些有機污染物會使焊料不能充分潤濕基體金屬或鍍層金屬,進而影響焊接質量,造成虛焊等問題。

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