聯(lián)合多層線路板的拼板工藝如何減少材料浪費(fèi)？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-29

拼板工藝采用 “一刀切” 設(shè)計(jì)，利用率≥90%，聯(lián)合多層優(yōu)化排版軟件（如 Genesis），異形板添加工藝邊（寬度≥3mm），減少廢料面積，材料利用率從 75% 提升至 88%，降低成本 20%。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。

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