深圳市匯浩電子科技發(fā)展有限公司2025-06-03

晶振行業(yè)正呈現(xiàn)高頻化、小型化、智能化趨勢，F(xiàn)Com的戰(zhàn)略響應(yīng)包括： 推出MEMS晶振與傳統(tǒng)石英晶體融合型產(chǎn)品，兼具耐振與高精度； 拓展可編程XO與I2C接口TCXO，適應(yīng)柔性時鐘配置場景； 推動Chip-Scale封裝（CSP）晶振量產(chǎn)化，用于超小尺寸移動設(shè)備； 強(qiáng)化與國產(chǎn)SoC/工業(yè)MCU平臺的聯(lián)合適配； 在系統(tǒng)級時鐘解決方案中導(dǎo)入AI頻率校準(zhǔn)與溫度補(bǔ)償算法。 這些方向?qū)⑹笷Com產(chǎn)品覆蓋更廣的應(yīng)用領(lǐng)域，持續(xù)提升關(guān)鍵競爭力。

本回答由 深圳市匯浩電子科技發(fā)展有限公司 提供