深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-21

調(diào)整助焊劑固含量（≥20%）和活性（RA 級(jí)），預(yù)熱溫度提升至 100-120℃（PCB 底面）減少溶劑沸騰。波峰焊時(shí)調(diào)整波峰高度（PCB 厚度的 1/3-1/2）和傾角（5°-7°），使用氮?dú)獗Ｗo(hù)（氧含量＜50ppm）減少氧化飛濺。

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