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溫州物華電子有限公司2025-05-23
回流焊：通過加熱使錫膏融化，將表面貼裝元器件焊接到 PCB 上的工藝。
關鍵參數：
溫度曲線：包括預熱區（升溫速率 1-3℃/ 秒）、保溫區（150-180℃，活化助焊劑）、回流區（峰值溫度 210-230℃，持續 30-60 秒）、冷卻區（降溫速率 ≤4℃/ 秒）。
傳送帶速度：影響元器件受熱時間，需與溫度曲線匹配。
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