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聯(lián)合多層線路板的芯片嵌入式工藝難點(diǎn)有哪些?

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-04-20

芯片嵌入式工藝難點(diǎn)包括:芯片定位精度(±5μm)、散熱通道設(shè)計(jì)(熱阻<1℃?W)、層間應(yīng)力控制(CTE 匹配度<5ppm/℃),良率需>97%。

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
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簡(jiǎn)介:專注于PCB板制造,廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。
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