深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-04-20
芯片嵌入式工藝難點(diǎn)包括:芯片定位精度(±5μm)、散熱通道設(shè)計(jì)(熱阻<1℃?W)、層間應(yīng)力控制(CTE 匹配度<5ppm/℃),良率需>97%。
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