深圳市聯合多層線路板有限公司2025-04-20
芯片嵌入式工藝難點包括:芯片定位精度(±5μm)、散熱通道設計(熱阻<1℃?W)、層間應力控制(CTE 匹配度<5ppm/℃),良率需>97%。
本回答由 深圳市聯合多層線路板有限公司 提供
深圳市聯合多層線路板有限公司
聯系人: 陳小容
手 機: 15361003592