聯(lián)合多層線路板的芯片嵌入式工藝難點(diǎn)有哪些？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-04-20

芯片嵌入式工藝難點(diǎn)包括：芯片定位精度（±5μm）、散熱通道設(shè)計(jì)（熱阻＜1℃?W）、層間應(yīng)力控制（CTE 匹配度＜5ppm/℃），良率需＞97%。

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簡(jiǎn)介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。

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