HDI板的激光鉆孔設(shè)備選型要點是什么？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-06-14

HDI 激光鉆孔設(shè)備需具備動態(tài)聚焦（焦距變化 ±50μm），聯(lián)合多層選用 CO?激光 + 紫外激光組合設(shè)備，兼顧效率（1000 孔 / 秒）與精度（±5μm）。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。

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