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深圳市聯合多層線路板有限公司2025-04-29
BGA 區域過孔密度＞200 孔 /in2 時，采用盤中孔（孔直徑 0.3mm）和背鉆（殘留＜0.1mm），避免焊盤損傷（開裂率＜0.1%）。
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聯系人： 陳小容
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