1月18日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，蘋果芯片制造合作伙伴臺(tái)積電表示，將在2021年開始風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)3nm芯片，然后將在2022年下半年進(jìn)行量產(chǎn)。

　　此前，臺(tái)積電聲稱，與最近的5nm制程相比，其3nm制程將使芯片性能提高10%-15%。此外，也有人說，3nm芯片將降低20%到25%的能耗。

　　臺(tái)積電成立于1987年，是全球最大的晶圓代工半導(dǎo)體制造廠，該公司的客戶包括蘋果、高通、英偉達(dá)等等。目前，該公司在美國(guó)華盛頓州卡馬斯市設(shè)有一座晶圓廠，并在德州奧斯汀市、加州圣何西市皆設(shè)有設(shè)計(jì)中心。

　　去年5月15日，臺(tái)積電宣布，該公司擬在美國(guó)亞利桑那州建設(shè)一座先進(jìn)晶圓廠，該工廠將采用5nm制程技術(shù)生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片，規(guī)劃月產(chǎn)能為20000片晶圓，計(jì)劃于2021年開工建設(shè)，2024年量產(chǎn)。2021年至2029年，該公司計(jì)劃向這一工廠投資120億美元。

　　此前，在2020年第四季度的財(cái)報(bào)中，臺(tái)積電預(yù)計(jì)，其2021年的資本支出在250億美元到280億美元之間，遠(yuǎn)高于市場(chǎng)觀察人士大多估計(jì)的200 - 220億美元。據(jù)說，大約80%的支出將用于先進(jìn)的處理器技術(shù)。

　　產(chǎn)業(yè)鏈人士透露，在臺(tái)積電預(yù)計(jì)的250億-280億美元資本支出中，有超過150億美元預(yù)計(jì)將投向3nm工藝。

　　去年12月份，業(yè)內(nèi)消息人士稱，蘋果已預(yù)訂臺(tái)積電的3nm產(chǎn)能。此外，有報(bào)道稱，該公司將使用臺(tái)積電的3nm制程技術(shù)生產(chǎn)用于Mac和iPad的M系列芯片以及用于iPhone的A系列芯片。另外，此前還有傳言稱，臺(tái)積電的3nm工藝將準(zhǔn)備在2022年制造A16芯片。

　　據(jù)悉，臺(tái)積電計(jì)劃2021年完成3nm的認(rèn)證和試產(chǎn)。消息人士估計(jì)，該公司的3nm生產(chǎn)線預(yù)計(jì)將從2022年開始量產(chǎn)，目前規(guī)劃每年生產(chǎn)60萬顆芯片，即每月生產(chǎn)5萬顆。