PCB板按照線路板層數可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。由于印刷電路板并非一般終端產品,因此在名稱的定義上略為混亂,例如:個人電腦用的母板,稱為主板,而不能直接稱為電路板,雖然主...
PCB中間膜是半透明的薄膜,由聚乙烯醇縮丁醛樹脂經增塑劑塑化擠壓成型的一種高分子材料。外觀為半透明薄膜,無雜質,表面平整,有一定的粗糙度和良好的柔軟性,對無機玻璃有很好的粘結力、具有透明、耐熱、耐寒、...
PCB銅箔厚度不同造成價格多樣性,常見銅鉑厚有:18um(1/2OZ),35um(1OZ),70um(2OZ),105um(3OZ),140um(4OZ)等,以上銅箔厚度越往后越貴。PCB客戶的品質驗...
必須先依據電源電路的經營規模、線路板的規格和電磁兼容測試(EMC)的規定來明確所選用的線路板構造,也就是決策選用4層,6層,還是更雙層數的線路板。接下去,大家來掌握下雙層PCB板的設計方案流程及常見問...
當PCB板上的眾多數字信號同步進行切換時(如CPU的數據總線、地址總線等),由于電源線和地線上存在阻抗,會產生同步切換噪聲,在地線上還會出現地平面反彈噪聲(地彈)。反射就是子傳輸線上的回波。當信號延遲...
隨著集成電路輸出開關速度提高以及PCB板密度增加,信號完整性(SignalIntegrity)已經成為高速數字PCB設計必須關心的問題之一,元器件和PCB板的參數、元器件在PCB板上的布局、高速信號線...
PCB過大的斜率也會由于熱應力的原因造成例如陶瓷電容微裂、PCB板變形曲翹、BGA內部損壞等機械損傷。升溫過快的另一個不良后果是錫膏無法承受較大的熱沖擊而發生坍塌,這是造成“短路”的原因之一。通常將該...
合理進行電路建模仿真是較常見的信號完整性解決方法,在高速電路設計中,仿真分析越來越顯示出優越性。它給設計者以準確、直觀的設計結果,便于及早發現問題,及時修改,從而縮短設計時間,降低設計成本。常用的有3...
她們中間是一個互相兼具、互相調節的全過程。8、別的輔助實際操作,例如敷銅和補滴淚等實際操作,也有表格輸出與存盤復印等文本文檔解決工作中,這種文檔能夠用于定期檢查改動PCB線路板,還可以用于做為購置元器...
電磁感應傳導——曾令70%的中小型企業在質量檢驗中落馬早在1995年九月份,國家技術監督局會與原電子工業部對國內微型機產品品質開展了一次抽樣檢驗,結果令人擔憂,PC的達標率只為。在7類別27個新項目的...
PCIE必須在發送端和協調器中間溝通交流藕合,差分對的2個溝通交流耦合電容務必有同樣的封裝規格,部位要對稱性且要擺在挨近火紅金手指這里,電容器值強烈推薦為,不允許應用直插封裝。6、SCL等信號線不可以...
電磁感應自然環境的干擾和系統軟件內部的互相竄擾,比較嚴重地威協著電子計算機和數據系統軟件工作中的可靠性、可信性和安全系數。在家中、商業服務、加工廠和代步工具中微控制器應用的水平在持續增加。未來,在多種...
接下去文中將對PCI-ELVDS信號走線時的常見問題開展小結:PCI-E差分線走線標準(1)針對裝卡或擴展槽而言,從火紅金手指邊沿或是擴展槽管腳到PCI-ESwitch管腳的走線長度應限定在4英寸之內...
能夠讓測試用的探針觸碰到這種小一點,而無需直接接觸到這些被測量的電子零件。初期在電路板上面還全是傳統式軟件(DIP)的時代,確實會拿零件的焊孔來作為測試點來用,由于傳統式零件的焊孔夠健壯,不害怕針刺,...
PCB中間膜使用條件:生產夾玻制品時,應保持合片室溫度20+5C,相對濕度18一40%,環境清潔、無塵,工作人員須穿戴無塵、無絨毛的衣帽,頭發全部包起。清潔玻璃表面要使用亞麻或真絲布,以免掉絨毛。應配...
傳輸線的端接通常采用2種策略:使負載阻抗與傳輸線阻抗匹配,即并行端接;使源阻抗與傳輸線阻抗匹配,即串行端接。(1)并行端接并行端接主要是在盡量靠近負載端的位置接上拉或下拉阻抗,以實現終端的阻抗匹配,根...
必須先依據電源電路的經營規模、線路板的規格和電磁兼容測試(EMC)的規定來明確所選用的線路板構造,也就是決策選用4層,6層,還是更雙層數的線路板。接下去,大家來掌握下雙層PCB板的設計方案流程及常見問...
必須先依據電源電路的經營規模、線路板的規格和電磁兼容測試(EMC)的規定來明確所選用的線路板構造,也就是決策選用4層,6層,還是更雙層數的線路板。接下去,大家來掌握下雙層PCB板的設計方案流程及常見問...
電磁感應自然環境的干擾和系統軟件內部的互相竄擾,比較嚴重地威協著電子計算機和數據系統軟件工作中的可靠性、可信性和安全系數。在家中、商業服務、加工廠和代步工具中微控制器應用的水平在持續增加。未來,在多種...
PCB膠膜可極廣應用于建筑夾層玻璃,汽車夾層玻璃,太陽能光伏玻璃,防彈玻璃,隔音玻璃等。具有很好的安全性,防止玻璃由于外力作用下破碎而碎片濺起傷人。另外它具有隔音性,防紫外線,可以做成彩色或高透明的,...
PCB線路板設計,后期應該檢查這幾個要點:當一塊PCB板完成了布局布線,并且檢查了連通性和間距都沒有發現問題的情況下,一塊PCB是不可以完成的。很多初學者,甚至包括一些有經驗的工程師,由于時間緊或者不...
而是板級設計中多種因素共同引起的,主要的信號完整性問題包括反射、振鈴、地彈、串擾等,下面主要介紹串擾和反射的解決方法。串擾分析:串擾是指當信號在傳輸線上傳播時,因電磁耦合對相鄰的傳輸線產生不期望的電壓...
PCB板上溫度以相對較快的速率上升到錫粉合金液相線,此時焊料開始熔融,繼續線性升溫到峰值溫度后保持一段時間后開始下降到固相線。回流區又叫焊接區或Refelow區。SAC305合金的熔點在217℃-21...
必須先依據電源電路的經營規模、線路板的規格和電磁兼容測試(EMC)的規定來明確所選用的線路板構造,也就是決策選用4層,6層,還是更雙層數的線路板。接下去,大家來掌握下雙層PCB板的設計方案流程及常見問...
PCB上信號速度高、端接元件的布局不正確或高速信號的錯誤布線都會引起信號完整性問題,從而可能使系統輸出不正確的數據、電路工作不正常甚至完全不工作,如何在PCB板的設計過程中充分考慮信號完整性的因素,并...
PCB中間膜使用條件:生產夾玻制品時,應保持合片室溫度20+5C,相對濕度18一40%,環境清潔、無塵,工作人員須穿戴無塵、無絨毛的衣帽,頭發全部包起。清潔玻璃表面要使用亞麻或真絲布,以免掉絨毛。應配...
大中小PCB設計銅泊薄厚,圖形界限和電流量的關聯2013-05-29judyfanch...展開全文PCB設計銅泊薄厚、圖形界限和電流量的關系表銅厚/35um銅厚/50um銅厚/70um電流量A圖形界...
傳輸線的端接通常采用2種策略:使負載阻抗與傳輸線阻抗匹配,即并行端接;使源阻抗與傳輸線阻抗匹配,即串行端接。(1)并行端接并行端接主要是在盡量靠近負載端的位置接上拉或下拉阻抗,以實現終端的阻抗匹配,根...
PCB表面處理工藝不同造成價格的多樣性,常見的有:OSP(抗氧化)、有鉛噴錫、無鉛噴錫(環保)、鍍金、沉金還有一些組合工藝等等,以上工藝價格越往后越貴。PCB本身難度不同造成的價格多樣性,兩種線路板上...
PCB銅箔厚度不同造成價格多樣性,常見銅鉑厚有:18um(1/2OZ),35um(1OZ),70um(2OZ),105um(3OZ),140um(4OZ)等,以上銅箔厚度越往后越貴。PCB客戶的品質驗...