PCB上測試點的溫度在爐子內隨著時間變化的過程。構成曲線的每一個點表示了對應PCB上測溫點在過爐時相應時間測得的溫度,把這些點連接起來,就得到了連續變化的曲線。也可以看做PCB上測試點的溫度在爐子內隨...
PCB中間膜是半透明的薄膜,由聚乙烯醇縮丁醛樹脂經增塑劑塑化擠壓成型的一種高分子材料。外觀為半透明薄膜,無雜質,表面平整,有一定的粗糙度和良好的柔軟性,對無機玻璃有很好的粘結力、具有透明、耐熱、耐寒、...
PCB設計有一些步驟,PCB設計步驟以下:1:明確PCB設計總體目標,例如手稿,元器件的材料;2:電路原理圖封裝提前準備,杜蘭特有的能夠立即用,沒有的立即繪圖圖型,有自身的庫文件,能夠再運用;3:電路...
PCB板按照線路板層數可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。由于印刷電路板并非一般終端產品,因此在名稱的定義上略為混亂,例如:個人電腦用的母板,稱為主板,而不能直接稱為電路板,雖然主...
必須先依據電源電路的經營規模、線路板的規格和電磁兼容測試(EMC)的規定來明確所選用的線路板構造,也就是決策選用4層,6層,還是更雙層數的線路板。接下去,大家來掌握下雙層PCB板的設計方案流程及常見問...
PCB的檢查包含很多細節要素,極基本并且極容易出錯的要素,以便在后期檢查時重點關注。焊盤間距。如果是新的器件,要自己畫元件封裝,保證間距合適。焊盤間距直接影響到元件的焊接。過孔大小(如果有)。對于插件...
即只規定差分線內部而不是不一樣的差分對中間規定長度匹配。在扇出地區能夠容許有5mil和10mil的線距。50mil內的走線能夠不用參照平面圖。長度匹配應挨近信號管腳,而且長度匹配將能根據小視角彎折設計...
影響一塊PCB板價格的各種因素:PCB的價格是很多采購者一直很困惑的事情,很多人在線下單時也會疑問這些價格是怎么算出來的,下面我們就一起談論一下PCB價格的組成因素。PCB所用材料不同造成價格的多樣性...
PCB銅箔厚度不同造成價格多樣性,常見銅鉑厚有:18um(1/2OZ),35um(1OZ),70um(2OZ),105um(3OZ),140um(4OZ)等,以上銅箔厚度越往后越貴。PCB客戶的品質驗...
PCB回流焊關鍵技術:溫度曲線的設定和優化:回流焊接技術是現代電子產品組裝工藝中極常用的技術,而回流焊溫度曲線的設置是PCB組件回流焊接過程中極關鍵的技術。本文描述回流焊溫度曲線設置和優化的一些方法和...
PCB雙面板:這種電路板的兩面都有布線,不過要用上兩面的導線,必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導孔(via)。導孔是在PCB上,充滿或涂上金屬的小洞,它可以與兩面的導線相連...
而是板級設計中多種因素共同引起的,主要的信號完整性問題包括反射、振鈴、地彈、串擾等,下面主要介紹串擾和反射的解決方法。串擾分析:串擾是指當信號在傳輸線上傳播時,因電磁耦合對相鄰的傳輸線產生不期望的電壓...
PCB基本PCB量測的單位PCB設計起源于美國,因此其常見單位是螺紋公稱直徑,并非公制版子的尺寸一般應用英寸物質薄厚&電導體的寬度一般應用英寸及英尺1mil=1mil=.0254mm電導體的薄厚常應用...
電磁感應自然環境的干擾和系統軟件內部的互相竄擾,比較嚴重地威協著電子計算機和數據系統軟件工作中的可靠性、可信性和安全系數。在家中、商業服務、加工廠和代步工具中微控制器應用的水平在持續增加。未來,在多種...
合理進行電路建模仿真是較常見的信號完整性解決方法,在高速電路設計中,仿真分析越來越顯示出優越性。它給設計者以準確、直觀的設計結果,便于及早發現問題,及時修改,從而縮短設計時間,降低設計成本。常用的有3...
PCIE必須在發送端和協調器中間溝通交流藕合,差分對的2個溝通交流耦合電容務必有同樣的封裝規格,部位要對稱性且要擺在挨近火紅金手指這里,電容器值強烈推薦為,不允許應用直插封裝。6、SCL等信號線不可以...
PCB切割后玻璃的邊緣要進行研磨,后用洗片機清洗。清洗后,玻璃表面不可殘留有油污等雜物,清洗極后階段必須使用軟化水沖洗,以免因粘結力低造成廢品。清洗后的玻璃烘干并放置到室溫后方可使用。合片:在達到要求...
PCB基本PCB量測的單位PCB設計起源于美國,因此其常見單位是螺紋公稱直徑,并非公制版子的尺寸一般應用英寸物質薄厚&電導體的寬度一般應用英寸及英尺1mil=1mil=.0254mm電導體的薄厚常應用...
而是板級設計中多種因素共同引起的,主要的信號完整性問題包括反射、振鈴、地彈、串擾等,下面主要介紹串擾和反射的解決方法。串擾分析:串擾是指當信號在傳輸線上傳播時,因電磁耦合對相鄰的傳輸線產生不期望的電壓...
PCB銅箔厚度不同造成價格多樣性,常見銅鉑厚有:18um(1/2OZ),35um(1OZ),70um(2OZ),105um(3OZ),140um(4OZ)等,以上銅箔厚度越往后越貴。PCB客戶的品質驗...
PCB中間膜是半透明的薄膜,由聚乙烯醇縮丁醛樹脂經增塑劑塑化擠壓成型的一種高分子材料。外觀為半透明薄膜,無雜質,表面平整,有一定的粗糙度和良好的柔軟性,對無機玻璃有很好的粘結力、具有透明、耐熱、耐寒、...
合理進行電路建模仿真是較常見的信號完整性解決方法,在高速電路設計中,仿真分析越來越顯示出優越性。它給設計者以準確、直觀的設計結果,便于及早發現問題,及時修改,從而縮短設計時間,降低設計成本。常用的有3...
電磁兼容的工程項目方式有檢測改動法,在設計方案的全過程中盡可能選用電磁兼容設計標準,樣品進行后開展檢測,若發覺不可以考慮電磁兼容性規定,再開展改動,直至符合要求才行,該方式合適于非常簡單的設備。但項目...
PCB板層的參數、信號線間距、驅動端和接收端的電氣特性、基線端接方式對串擾都有一定的影響。PCB板的表面處理工藝及其優缺點和適用場景:隨著電子科學技術不斷發展,PCB技術也隨之發生了巨大的變化,制造工...
PCB上信號速度高、端接元件的布局不正確或高速信號的錯誤布線都會引起信號完整性問題,從而可能使系統輸出不正確的數據、電路工作不正常甚至完全不工作,如何在PCB板的設計過程中充分考慮信號完整性的因素,并...
PCB板按照線路板層數可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。由于印刷電路板并非一般終端產品,因此在名稱的定義上略為混亂,例如:個人電腦用的母板,稱為主板,而不能直接稱為電路板,雖然主...
走線間距離間隔必須是單一走線寬度的3倍或兩個走線間的距離間隔必須大于單一走線寬度的2倍)。更有效的做法是在導線間用地線隔離。(4)在相鄰的信號線間插入一根地線也可以有效減小容性串擾,這根地線需要每1/...
PCB中間膜使用條件:生產夾玻制品時,應保持合片室溫度20+5C,相對濕度18一40%,環境清潔、無塵,工作人員須穿戴無塵、無絨毛的衣帽,頭發全部包起。清潔玻璃表面要使用亞麻或真絲布,以免掉絨毛。應配...
電磁感應傳導——曾令70%的中小型企業在質量檢驗中落馬早在1995年九月份,國家技術監督局會與原電子工業部對國內微型機產品品質開展了一次抽樣檢驗,結果令人擔憂,PC的達標率只為。在7類別27個新項目的...
PCB中間膜使用條件:生產夾玻制品時,應保持合片室溫度20+5C,相對濕度18一40%,環境清潔、無塵,工作人員須穿戴無塵、無絨毛的衣帽,頭發全部包起。清潔玻璃表面要使用亞麻或真絲布,以免掉絨毛。應配...