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PCB設計的原件封裝：（1）焊盤間距。如果是新的器件，要自己畫元件封裝，保證間距合適。焊盤間距直接影響到元件的焊接。（2）過孔大小（如果有）。對于插件式器件，過孔大小應該保留足夠的余量，一般保留不小于...

影響一塊PCB板價格的各種因素：PCB的價格是很多采購者一直很困惑的事情，很多人在線下單時也會疑問這些價格是怎么算出來的，下面我們就一起談論一下PCB價格的組成因素。PCB所用材料不同造成價格的多樣性...

當PCB板上的眾多數字信號同步進行切換時(如CPU的數據總線、地址總線等)，由于電源線和地線上存在阻抗，會產生同步切換噪聲，在地線上還會出現地平面反彈噪聲(地彈)。反射就是子傳輸線上的回波。當信號延遲...

主要的信號完整性問題包括：延遲、反射、同步切換噪聲、振蕩、地彈、串擾等。信號完整性是指信號在電路中能以正確的時序和電壓做出響應的能力，是信號未受到損傷的一種狀態，它表示信號在信號線上的質量。延遲(De...

PCB板層的參數、信號線間距、驅動端和接收端的電氣特性、基線端接方式對串擾都有一定的影響。PCB板的表面處理工藝及其優缺點和適用場景：隨著電子科學技術不斷發展，PCB技術也隨之發生了巨大的變化，制造工...

PCB表面處理工藝不同造成價格的多樣性，常見的有：OSP（抗氧化）、有鉛噴錫、無鉛噴錫（環保）、鍍金、沉金還有一些組合工藝等等，以上工藝價格越往后越貴。PCB本身難度不同造成的價格多樣性，兩種線路板上...

PCB表面處理工藝不同造成價格的多樣性，常見的有：OSP（抗氧化）、有鉛噴錫、無鉛噴錫（環保）、鍍金、沉金還有一些組合工藝等等，以上工藝價格越往后越貴。PCB本身難度不同造成的價格多樣性，兩種線路板上...

主要的信號完整性問題包括：延遲、反射、同步切換噪聲、振蕩、地彈、串擾等。信號完整性是指信號在電路中能以正確的時序和電壓做出響應的能力，是信號未受到損傷的一種狀態，它表示信號在信號線上的質量。延遲(De...

布線的總寬和中間的間隔一般要≥5mil布線薄厚-生產制造加工工藝的自變量典型值–3oz發展趨勢SITip:之上要素都是會危害布線的電阻器，電容器，特性阻抗，在髙速數據信號設計方案上都要被謹慎的考慮到。...

而是板級設計中多種因素共同引起的，主要的信號完整性問題包括反射、振鈴、地彈、串擾等，下面主要介紹串擾和反射的解決方法。串擾分析：串擾是指當信號在傳輸線上傳播時，因電磁耦合對相鄰的傳輸線產生不期望的電壓...

絕大部分的PCB絕緣層材料會有一個可控性的相對介電常數-針對保持同軸電纜特性阻抗的平穩而言它是十分關鍵的。PCB基本之ViasVias(platedholes)聯接不一樣層根據打孔的方法來連通PCB的...

電磁兼容的工程項目方式有檢測改動法，在設計方案的全過程中盡可能選用電磁兼容設計標準，樣品進行后開展檢測，若發覺不可以考慮電磁兼容性規定，再開展改動，直至符合要求才行，該方式合適于非常簡單的設備。但項目...