PCB銅箔厚度不同造成價格多樣性,常見銅鉑厚有:18um(1/2OZ),35um(1OZ),70um(2OZ),105um(3OZ),140um(4OZ)等,以上銅箔厚度越往后越貴。PCB客戶的品質驗...
企業(yè)至創(chuàng)立至今,一直備受顧客五星好評,大家以技術專業(yè),較好品質的服務項目熱烈歡迎每一位新老顧客的協(xié)作。過大家很多年的勤奮及其銷售市場對大家的磨煉,現(xiàn)階段聯(lián)兆電子器件早已發(fā)展趨勢為組織結構清單、管理方法...
主要是設定正中間數(shù)據(jù)信號層和內電層的數(shù)量,上下結構等。5、內電層切分,一般內電層,通常不只一個開關電源互聯(lián)網,經常必須將內部電源層切分成好多個互相防護的地區(qū),并將每一個地區(qū)聯(lián)接到特殊的開關電源互聯(lián)網,...
PCB線路板設計,后期應該檢查這幾個要點:當一塊PCB板完成了布局布線,并且檢查了連通性和間距都沒有發(fā)現(xiàn)問題的情況下,一塊PCB是不可以完成的。很多初學者,甚至包括一些有經驗的工程師,由于時間緊或者不...
布線的總寬和中間的間隔一般要≥5mil布線薄厚-生產制造加工工藝的自變量典型值–3oz發(fā)展趨勢SITip:之上要素都是會危害布線的電阻器,電容器,特性阻抗,在髙速數(shù)據(jù)信號設計方案上都要被謹慎的考慮到。...
布線的總寬和中間的間隔一般要≥5mil布線薄厚-生產制造加工工藝的自變量典型值–3oz發(fā)展趨勢SITip:之上要素都是會危害布線的電阻器,電容器,特性阻抗,在髙速數(shù)據(jù)信號設計方案上都要被謹慎的考慮到。...
能夠讓測試用的探針觸碰到這種小一點,而無需直接接觸到這些被測量的電子零件。初期在電路板上面還全是傳統(tǒng)式軟件(DIP)的時代,確實會拿零件的焊孔來作為測試點來用,由于傳統(tǒng)式零件的焊孔夠健壯,不害怕針刺,...
絕大部分的PCB絕緣層材料會有一個可控性的相對介電常數(shù)-針對保持同軸電纜特性阻抗的平穩(wěn)而言它是十分關鍵的。PCB基本之ViasVias(platedholes)聯(lián)接不一樣層根據(jù)打孔的方法來連通PCB的...
傳輸線的端接通常采用2種策略:使負載阻抗與傳輸線阻抗匹配,即并行端接;使源阻抗與傳輸線阻抗匹配,即串行端接。(1)并行端接并行端接主要是在盡量靠近負載端的位置接上拉或下拉阻抗,以實現(xiàn)終端的阻抗匹配,根...