MES會(huì)根據(jù)車間的實(shí)際情況進(jìn)行調(diào)整,因?yàn)槠x計(jì)劃(如設(shè)備破碎,原材料不合格等)。)在生產(chǎn)討程中。但是ERP不知道!因此,它將繼續(xù)按照原計(jì)劃執(zhí)行訂單。時(shí)間長(zhǎng)了,財(cái)務(wù)系統(tǒng)和工廠的實(shí)際情況就會(huì)大相徑庭。至干...
對(duì)焊接元器件性質(zhì)的影響差異傳統(tǒng)焊錫機(jī)對(duì)焊點(diǎn)焊接時(shí)是整板加熱,因此在焊接時(shí)要想使焊接位置達(dá)到焊接需要的溫度,需要對(duì)焊點(diǎn)持續(xù)加熱。這不僅耗費(fèi)時(shí)間長(zhǎng),還會(huì)由于在加熱過(guò)程中將整板加熱而影響到部分存在熱敏元件的...
當(dāng)前,中國(guó)國(guó)產(chǎn)機(jī)器人市場(chǎng)中,國(guó)產(chǎn)的減速器占有率曾經(jīng)超越日本減速器,到達(dá)60%,替代日本減速器并非空談。完成產(chǎn)業(yè)開(kāi)展目的應(yīng)多方合力針對(duì)我國(guó)機(jī)器人產(chǎn)業(yè)技術(shù)積聚缺乏、產(chǎn)業(yè)根底單薄、供應(yīng)缺乏等問(wèn)題...
傳統(tǒng)焊錫機(jī)采用接觸式焊接,焊接時(shí)烙鐵頭勢(shì)必會(huì)給焊接工件一定的壓力,造成焊點(diǎn)拉尖,在一些的傳輸領(lǐng)域,存在著傳輸風(fēng)險(xiǎn)。與此同時(shí)接觸式焊接意味著必須接觸產(chǎn)品,容易導(dǎo)致產(chǎn)品的刮傷損害。相比之下激光焊接很好的規(guī)...
主要應(yīng)用領(lǐng)域是PCB電路板,光學(xué)組件,聲學(xué)組件,半導(dǎo)體制冷組件和其他電子組件的焊接。焊點(diǎn)已滿,焊盤具有良好的潤(rùn)濕性。激光恒溫錫焊錫絲焊接02錫膏填充激光焊錫的應(yīng)用松盛光電激光錫膏焊錫通常用于零件的加固...
方形光斑錫膏焊接一次性焊接11個(gè)點(diǎn)03錫球填充激光焊錫應(yīng)用松盛光電激光錫球焊接是一種將錫球放置在錫球噴嘴中,被激光熔化,然后掉落到焊盤上并用焊盤潤(rùn)濕的焊接方法。錫球是沒(méi)有分散的純錫的小顆粒。激光加熱融...
隨著IC芯片設(shè)計(jì)水平及封裝技術(shù)的提高,SMT正朝著高穩(wěn)定性、高集成度的微型化方向發(fā)展,傳統(tǒng)的烙鐵焊已無(wú)法滿足其生產(chǎn)技術(shù)需求。單件元器件引腳數(shù)目不斷增加,集成電路QFP元件的引腳間距也不斷縮小,并朝著更...
隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,電子,電氣和數(shù)字產(chǎn)品在世界范圍內(nèi)變得越來(lái)越成熟和流行。從主PCB板到晶體振蕩器,此領(lǐng)域涵蓋的產(chǎn)品中包含的任何組件都可能涉及焊接過(guò)程。對(duì)于元件,大多數(shù)焊接需要在400°C以下進(jìn)行。松...
隨著IC芯片設(shè)計(jì)水平及封裝技術(shù)的提高,SMT正朝著高穩(wěn)定性、高集成度的微型化方向發(fā)展,傳統(tǒng)的烙鐵焊已無(wú)法滿足其生產(chǎn)技術(shù)需求。單件元器件引腳數(shù)目不斷增加,集成電路QFP元件的引腳間距也不斷縮小,并朝著更...
05PART加工精度差異由于傳統(tǒng)烙鐵焊接本身工藝的限制和控制方式的制約,送絲及焊接精度有限;而華瀚激光開(kāi)發(fā)的新型送絲控制系統(tǒng)很好的結(jié)合了送絲和激光器的控制,提升了送絲控制的精度。06PART安全性能差...
我國(guó)光伏行業(yè)高增長(zhǎng)趨勢(shì),在國(guó)際市場(chǎng)上扮演著重要的角色,已實(shí)現(xiàn)端到端自主可控,并有望率先成為高質(zhì)量發(fā)展典范的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè),也是推動(dòng)我國(guó)能源變革的重要引擎。海康機(jī)器人積極投身光伏行業(yè)智造升級(jí)浪潮,深入研...