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雖然現(xiàn)在的焊接設(shè)備非常多，但是根據(jù)產(chǎn)品的性質(zhì)不同，適用的焊接設(shè)備也是不同的。小編就帶大家來(lái)了解一下各種不同的焊接設(shè)備。1、直縫自動(dòng)焊機(jī)：用于圓筒的縱縫焊接與平板的縱縫對(duì)接。2、環(huán)縫自動(dòng)焊機(jī)：完成各種圓...

耗能耗材差異從節(jié)材方面來(lái)看：在烙鐵焊焊接工藝中大都使用烙鐵頭提供所需能量，但隨著烙鐵頭的老化、磨損等使得溫度達(dá)不到焊接要求，同時(shí)接觸式焊接方式造成的烙鐵頭磨損嚴(yán)重，使得烙鐵頭需要頻繁清理、更換，增加焊...

自動(dòng)埋弧焊機(jī)：配用交流焊機(jī)作為電弧電源，它適用于水平位置或與水平位置傾斜不大于10度的各種有、無(wú)坡口的對(duì)接焊縫、搭接焊縫和角焊縫。7、電渣自動(dòng)焊機(jī)：采用焊絲為電極，焊絲通過非消耗的電渣焊槍和導(dǎo)電嘴送入...

激光錫焊與烙鐵焊的區(qū)別1、接觸方式的差異烙鐵焊一般采用接觸式焊接，容易導(dǎo)致產(chǎn)品的表面刮損，焊接時(shí)烙鐵頭會(huì)給焊接工件帶來(lái)一定的壓力，造成焊點(diǎn)拉尖，同時(shí)存在傳輸風(fēng)險(xiǎn)。相比之下采用非接觸式焊接的激光焊接，能...

激光錫焊與烙鐵焊的區(qū)別1、接觸方式的差異烙鐵焊一般采用接觸式焊接，容易導(dǎo)致產(chǎn)品的表面刮損，焊接時(shí)烙鐵頭會(huì)給焊接工件帶來(lái)一定的壓力，造成焊點(diǎn)拉尖，同時(shí)存在傳輸風(fēng)險(xiǎn)。相比之下采用非接觸式焊接的激光焊接，能...

方形光斑錫膏焊接一次性焊接11個(gè)點(diǎn)03錫球填充激光焊錫應(yīng)用松盛光電激光錫球焊接是一種將錫球放置在錫球噴嘴中，被激光熔化，然后掉落到焊盤上并用焊盤潤(rùn)濕的焊接方法。錫球是沒有分散的純錫的小顆粒。激光加熱融...

送絲焊接激光送絲焊接過程中，激光焊接頭或產(chǎn)品在3軸平臺(tái)的帶動(dòng)下，完成單點(diǎn)送絲焊接或移動(dòng)送絲焊接的過程。實(shí)現(xiàn)送絲焊接過程的自動(dòng)化運(yùn)行。特點(diǎn)：點(diǎn)狀/環(huán)狀/橢圓激光；可通過焦距調(diào)整焊點(diǎn)大小；可快速編程切換產(chǎn)...

一般來(lái)說(shuō)，激光焊錫將在當(dāng)前和未來(lái)很長(zhǎng)一段時(shí)間。將會(huì)出現(xiàn)驚人的性增長(zhǎng)和相對(duì)較大的市場(chǎng)量。在當(dāng)前的全球經(jīng)濟(jì)中，Apple公司正在蓬勃發(fā)展。它在數(shù)字電子產(chǎn)品中的巨大市場(chǎng)份額以及在全球范圍內(nèi)的大規(guī)...

隨著IC芯片設(shè)計(jì)水平及封裝技術(shù)的提高，SMT正朝著高穩(wěn)定性、高集成度的微型化方向發(fā)展，傳統(tǒng)的烙鐵焊已無(wú)法滿足其生產(chǎn)技術(shù)需求。單件元器件引腳數(shù)目不斷增加，集成電路QFP元件的引腳間距也不斷縮小，并朝著更...

05PART加工精度差異由于傳統(tǒng)烙鐵焊接本身工藝的限制和控制方式的制約，送絲及焊接精度有限；而華瀚激光開發(fā)的新型送絲控制系統(tǒng)很好的結(jié)合了送絲和激光器的控制，提升了送絲控制的精度。06PART安全性能差...

主要應(yīng)用領(lǐng)域是PCB電路板，光學(xué)組件，聲學(xué)組件，半導(dǎo)體制冷組件和其他電子組件的焊接。焊點(diǎn)已滿，焊盤具有良好的潤(rùn)濕性。激光恒溫錫焊錫絲焊接02錫膏填充激光焊錫的應(yīng)用松盛光電激光錫膏焊錫通常用于零件的加固...

同時(shí)，由于采用了整體加熱方式，因FPC柔性線路板、PCB板、電子元器件都要經(jīng)歷升溫、保溫、冷卻的過程，而其熱膨脹系數(shù)又不相同，冷熱交替在組件內(nèi)部易產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力，內(nèi)應(yīng)力的存在降低了焊點(diǎn)接頭的疲...