燒焦鍍層:在過高電流下形成的顏色黑暗、粗糙、松散等質(zhì)量不佳的沉積物,其中常含有氧化物或其他雜質(zhì)。麻點(diǎn):在電鍍或腐蝕中,與金屬表面上形成的小坑或小孔。粗糙:在電鍍過程中,由于種種原因造成的鍍層粗糙不光滑...
高等型以不含硫的有機(jī)物為主絡(luò)合劑。全光亮鍍層厚度可達(dá)40μm以上,鍍層表面電阻~41μΩ·㎝,硬度~,熱沖擊298K(25℃)合格,非常接近**鍍銀的性能。電鍍無氰鍍金無氰自催化化學(xué)鍍金主鹽采用Na3...
主要用作防護(hù)裝飾性鍍層。鎳鍍層對鐵基體而言,屬于陰極性鍍層。其孔隙率高,因此要用鍍銅層作底層或采用多層鎳電鍍。從普通鍍鎳溶液中沉積出來的鎳鍍層不光亮,但容易拋光。使用某些光亮劑可獲得鏡面光亮的鎳層。它...
具體方法可根據(jù)鍍種和鍍鍍件選定﹕(一)彎曲試驗(yàn)﹔(二)銼刀試驗(yàn)﹔(三)劃痕試驗(yàn)﹔(四)熱震試驗(yàn)第三節(jié)電鍍層厚度的測量電鍍層厚度的測量方法有破壞檢測法與非破壞檢測法兩大類。其中破壞檢測法有點(diǎn)滴法﹑液流法...
電鍍工藝流程是什么?一般包括電鍍前預(yù)處理,電鍍及鍍后處理三個(gè)階段。完整過程:1、浸*→全板電鍍五金及裝飾性電鍍工藝程序五金及裝飾性電鍍工藝程序銅→圖形轉(zhuǎn)移→*性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級→浸*→鍍...
指明其所記載的特征、區(qū)域、整數(shù)、步驟、操作、組件與/或組件,但不排除其它的特征、區(qū)域、整數(shù)、步驟、操作、組件、組件,與/或其中的群組。圖1繪示本發(fā)明內(nèi)容一實(shí)施方式的電鍍裝置的立體圖,圖2繪示圖1的俯視...
探照燈及其他反射器中的金屬反光鏡也需鍍銀。由于銀原子容易擴(kuò)散和沿材料表面滑移,在潮濕大氣中易產(chǎn)生“銀須”造成短路,故銀鍍層不宜在印刷電路板中使用。使用的鍍銀液主要是**物鍍液。[1]電鍍銀技術(shù)編輯1....
斜連桿603的另一端固定連接有底部攪桿602,底部攪桿602位于電鍍液盒5的底部。手旋盤605帶動(dòng)橫向軸6轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí),還會(huì)通過斜連桿603帶動(dòng)底部攪桿602前后移動(dòng),進(jìn)而加快金屬電解液與電鍍液混合。具體實(shí)...
簡介/電鍍[工藝]編輯電鍍電鍍(Electroplating)就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程。電鍍時(shí),鍍層金屬做陽極,被氧化成陽離子進(jìn)入電鍍液;待鍍的金屬制品做陰極,鍍...
進(jìn)而帶動(dòng)零件托板3和零件以接觸柱105的軸線為軸轉(zhuǎn)動(dòng)晃動(dòng)。具體實(shí)施方式四:下面結(jié)合圖1-8說明本實(shí)施方式,所述電鍍系統(tǒng)還包括直角支架i4、陽極柱401、直角支架ii403、電動(dòng)推桿404、梯形滑軌40...
旋動(dòng)螺母壓在轉(zhuǎn)動(dòng)桿406上可以將轉(zhuǎn)動(dòng)桿406固定,進(jìn)而將零件托板3固定。具體實(shí)施方式六:下面結(jié)合圖1-8說明本實(shí)施方式,所述電鍍系統(tǒng)還包括前盒蓋501,電鍍液盒5的前側(cè)通過螺紋可拆卸的連接有前盒蓋50...
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