隨著電子和半導體產業的快速發展和生物、醫療產業等對超精密的需求，越來越需要能夠加工數微米大小目標物的超精密加工技術。激光微加工是指利用激光束的高能量，在不對要加工的材料造成熱損傷的情況下，通過瞬間熔融和蒸發材料，以數微米至數納米顆粒的大小對材料進行切割、鉆孔等加工。通常，微加工使用皮秒或納秒激光和超短脈沖激光，其波長非常短或脈沖寬度非常短。超短脈沖激光，包括Excimer激光，廣泛應用于眼科、玻璃和塑料的精密加工、精密零件的制造、地球科學和天體研究以及光譜和FBG工藝。據悉，用于微細加工的大部分激光都具有極高的脈沖能量和尖頭輸出功率和能量密度，因此無法通過光纜傳輸激光-光束，而且與能夠穩定傳輸激光-光束的鏡片、鏡片等光學裝置一起精密處理要加工材料的技術也很重要。微加工技術廣泛應用于超精密零件的加工、半導體領域和醫療、生物領域等，主要應用于玻璃切割、Ceramic切割或鉆孔以及半導體晶片切割。微泰利用飛秒激光鉆削技術可加工HoleSize MIN 5微米微孔，孔間距可加工到3微米，用于MLCC疊層吸膜板，吸膜板MAX可加工80萬微孔。可加工各種形狀的孔，同一位置內加工不規則的孔，可進行不規則的混合孔超精密激光加工是先進的加工技術，它利用高效激光對材料進行雕刻和切割，主要的設備包括電腦和激光切割機。PCD超精密倒裝芯片鍵合

先進的螺旋鉆孔系統是用于加工各種機械零件的高精度微孔的設備，是基于飛秒激光的高速掃描儀系統。在利用現有的納秒激光加工微孔時，由于長激光脈沖產生的熱量積累，會在孔周圍生成顆粒。出現了表面物性值變形等各種問題。飛秒激光利用相對較短的激光脈沖，熱損傷很小，加工對象沒有物性變形層，表面平整，實現超精密微孔加工。本系統的利用先進的螺旋鉆孔技術，采用高速螺旋鉆削技術。應用掃描儀，您可以在任何位置自由調整聚焦點，還可以調節激光束的入射角，從而實現錐度、直錐度可以進行倒錐度等，所需的微孔和幾何加工。本系統通過調整入射角和焦距，可以進行產業所需的各種形狀的加工，可以進行30um到200um的精密孔加工。此外，還可以進行MAX10度角的倒錐孔和三維加工。微孔檢測系統，激光加工完成后，將載入相應的坐標信息。通過視覺掃描，確認每個微孔的大小和位置信息，并將其識別合格還是不合格。收集完成后，按下返工按鈕即可進行再加工。本技術適用于，需要超精密加工的半導體制造設備零件、醫療領域設備及器材配件，各種傳感器相關配件，適用于光學相關設備和零件的精密加工領域。超精密激光加工系統領域全球企業，上海安宇泰環保科技有限公司

PCD超精密倒裝芯片鍵合超精密加工技術能輔助的產業很廣，機械、汽車、半導體，只要想提升產品的精致度，就需仰賴精密加工的輔助。

微泰，主要用于 MLCC 領域，包括垂直刀片、W 后跟切割刀和修剪刀片，以及 PCD 插入芯片斷路器，這些斷路器采用了原創先進技術。 鏡頭切割器和刀具C L切割器、TCB 拾取工具、折疊芯片模具、攝像頭模組的拾取工具、 我們為整個行業提供一系列高質量的定制和供應工具，包括用于片上薄片的焊接工具。 我們還根據您的環境和需求量身定制了各種工具，并通過縮短時間和極短的套裝來創造一系列附加值。我們還通過利用自動化檢測功能進行產品管理，通過生產高質量產品來很大程度地提高客戶滿意度。微泰，憑借 30 年的專業經驗和專業知識，21 世紀公司在不同領域提供定制和供應設備和部件，包括 MLCC、半導體和二次電池。 除了 MCT 之外，它還擁有高速加工機床的精密幾何加工技術、激光加工和成形技術以及使用 ELID 的超精密磨削技術，可以實現高精度和高質量的多用途和幾何產品。 憑借精密加工技術，我們生產的零件包括樹脂系列、鋼系列、不銹鋼、有色金屬、硬質合金和陶瓷膜等，質量高，能滿足您的使用環境和需求。

刀片/刀具/（BLADE / CUTTER/ KNIFE）微泰生產和供應用于 MLCC 的各種工業刀具，包括垂直刀片、刀輪刀具、修剪刀片和鏡頭刀具。 我們擁有制造刀片的自主技術，并擁有使用飛秒激光的切割機邊緣校正技術，飛秒激光拋光技術，實現了無比鋒利和提高使用壽命。刀鋒（刀刃）的無凹痕、無缺陷的邊緣。通過自動化檢測設備進行管理，并以很高水平的光照度和直度進行管理。應用MLCC切割，相機模塊+垂直刀片，刀輪切割器，鏡頭澆注口修整刀片、透鏡切割器。特別是塑料鏡頭澆注口切割刀片占韓國市場90%以上。超精密加工中的微細加工技術是指制造微小尺寸零件的加工技術。

專門從事 K 半導體材料和零件!  微泰，專業制造半導體設備中的精密元件，包括半導體晶圓真空卡盤、半導體孔卡盤和半導體流量計，并在自己的研發技術實驗室幫助提高產品質量和技術開發。 積極參與公司和國家研究支持項目，幫助實現零件本地化，并建立了系統的質量控制和檢測系統，以及戰略性集成的制造基礎設施。我們為客戶快速提供品質好、有競爭力的產品。與零件和設備制造商建立了有機合作關系，從產品開發的早期階段開始，通過共同參與縮短了工藝流程，生產出具有高耐用性和高穩定性的產品。美國半導體設備制造業是世界上的半導體市場。 出口到跨國公司，包括排名前位的公司。 從而以優化的成本降低了生產成本，在零件設計、直接加工和裝配過程中提高了質量。持續發展客戶所需的半導體精密元件的關鍵技術開發能力，微泰，為客戶成功做出貢獻。我們將盡極大努力創造新的商業機會。精密制造技術、客戶滿意的產品和創新的未來價值。透過超精密加工產生出來的零件精細度高，不僅能提升產品的品質與耐用度，還能達到客制化的效果。PCD超精密倒裝芯片鍵合

激光超精密加工技術領域，全球有多家廠商參與競爭并提供各種不同類型的設備。主要廠商集中在亞洲、德國等。PCD超精密倒裝芯片鍵合

微泰真空卡盤精密的半導體晶圓真空吸盤是半導體制造設備的關鍵部件，可確保晶圓表面的平坦度和平行度，從而在半導體制造過程中安全地固定晶圓，使各種制造過程順利進行。微泰使無氧銅、鋁、SUS 材料的半導體晶圓真空吸盤的平坦度保持在 3 微米以下；支持 6 英寸、 8 英寸和 12 英寸尺寸的晶圓加工；支持 2 層和 3 層的高級加工技術。 提供 4 層連接。尺寸： 6 英寸， 8 英寸.12 英寸。材料: AL6061, AL7075, SUS304, SUS316OFHC(Oxygen free High Conductivity Copper) 平面度公差：小于 3 um 連接: 2floor, 3floor, 4floor 表面處理: Anodizing, Electroless Nickel Plating,Gold Plating, Mirror Polishing。無氧銅 (OFHC) 半導體晶圓真空卡盤，無氧銅 (OFHC) 材料可延長晶圓卡盤的使用壽命，并可MAX限度地減少雜質進入半導體材料，從而防止潛在污染，而且易于加工和成型，可精確匹配卡盤設計。 可加工 。 然而，這種材料的加工要求極高，需要特別小心和精確才能獲得光滑的表面光潔度，例如翹曲或毛刺、易變形和加工過程中的硬化。PCD超精密倒裝芯片鍵合