微泰利用自主技術，飛秒激光螺旋鉆孔系統和獨有ELID（電解在線砂輪修正技術），飛秒激光拋光技術，飛秒激光切割技術，生產各種超精密零部件。測包機分度盤（INDEX TABLE）在 MLCC 編帶工藝中使用的測包機分度盤生產取得了成功。測包機分度盤在通過拋光加工形成袋子時限制了袋子尺寸。 經過多年的發展，微泰發展出一種沒有口袋大小限制的生產方式，可以生產比目前的 0201更小的分度盤。微泰MLCC測包機分度盤為客戶提供了高質量的高穩定性和超精密分度盤。適合多種規格尺寸的MLCC分度盤，0201型/0402型/0603型/1005型/1608型分度盤（黑氧化鋯），尺寸小于 0201的分度盤 (黑氧化鋯),環氧玻璃分度盤。微泰分度盤特點：1，保證口袋均勻性、高精度，沒有口袋形狀的限制。2， MLCC 在所有口袋中都具有同等性能 · 采用黑色氧化鋯（密度 6.05 g/cm2）壽命長（抗蛀牙）。3，與競爭對手相比，交貨速度快/價格低/質量好。5，使用微泰分度盤測包機速度可提升一倍。超精密加工對工件材質、加工設備、工具、測量和環境等條件都有要求，需要綜合應用精密機械和其他先進技術。半導體加工超精密真空板

微泰利用飛秒激光螺旋鉆孔技術生產各種精密零部件，使用激光進行微孔加工（可加工至Φ0.01mm）·可以改變微孔形狀（圓形、橢圓形、方形）·激光加工不同于一般鉆孔，因此孔位置始終保持不變，因為孔是在熱處理后加工的。納秒紅外激光器環鉆系統–功率：50W,脈沖能量：100uJ，頻率：100Hz飛秒綠光激光器先進的螺旋鉆孔系統–功率：5W,脈沖能量：13uJ，頻率：100Hz·孔徑至少為20μm·能夠加工MAX0.3?孔距·MLCC貼合真空板·能夠處理多達800,000個孔·各種形狀的洞·同一截面的不規則孔·可混合加工不規則尺寸。利用先進的飛秒激光螺旋鉆孔系統和獨有ELID（電解在線砂輪修正技術），飛秒激光拋光技術，生產各種超精密零部件。用于半導體加工真空板薄膜真空板倒裝芯片工藝真空塊MLCC貼合用真空板薄膜芯片粘接工具，鏡頭模組組裝治具。用自主自主技術，飛秒激光螺旋鉆孔系統，加工出來的微孔不同于連續波激光，納秒激光，皮秒激光加工出來的微孔，平整，熱變形和物理變形很小，可以做到，1.孔徑至少為20微米 ；2.能夠加工MAX0.3微米孔距；3.MLCC貼合真空板4.在一塊真空板上，能夠處理多達八十萬個孔；5.各種形狀的孔；6.同一截面的不規則孔；7.可混合加工不規則尺寸的孔芯片超精密超精密加工中的微細加工技術是指制造微小尺寸零件的加工技術。

微泰，利用自主自主技術，飛秒激光螺旋鉆孔系統和獨有ELID（電解在線砂輪修正技術），飛秒激光拋光技術，生產各種超精密零部件。有三星電子，三星電機等諸多企業的業績，四百四十毫米平面方板，平坦度可以做到5微米以下，表面粗糙度RA達0.01微米以下，可以鉆20微米的孔，圓度可以達到95%以上，可以加工不同形狀和尺寸的微孔，MAX可處理八十萬個微孔，刀具方面，刀鋒可以加工到0.2微米厚度，刀片對稱度到達3微米以下，刀片邊緣線性低于5微米以下。我們特別專注于生產需要高難度、高公叉、高幾何公叉的產品，超精密零件，包括耗散零件、噴嘴、索引表和夾鉗，以及用于 MLCC 和半導體領域的各種精密零件，真空板。 可以加工和制造各種材料，包括不銹鋼、硬質合金、氧化鋯和陶瓷，刀具，刀片，超高精密治具，鏡頭切割器和刀具C L切割器、TCB 拾取工具、折疊芯片模具、攝像頭模組的拾取工具，治具。特別是超薄，超鋒利的鏡頭切割器，光滑無毛邊地切割塑料鏡片的澆口，占韓國塑料鏡頭切割刀具90%以上的市場，精密要求極高的攝像機傳感器與IC、PCB進行熱壓接合用治具，也占韓國90%以上市場。有問題請聯系  上海安宇泰環?？萍加邢薰究偞?/p>

微泰，采用先進的飛秒激光的高速螺旋鉆削自主技術，進行半導體產業所需的各種形狀的微孔加工，MIN可做到5微米的微孔，公差可做到±2微米，孔距可做到0.3微米。還可以進行MAX10度角的倒錐孔和各種幾何形狀的微孔，飛秒激光利用相對較短的激光脈沖，熱損傷很小，加工對象沒有物性變形層，表面平整，實現超精密微孔加工。MLCC 層壓的真空板相同區域內可加工不規則位置的孔；可以混合加工不規則尺寸，孔間距可達 0.3 μm ；可加工多達 800,000 個孔，用于MLCC印刷吸膜板，MLCC疊層吸膜板，吸附板。航空及航海工業中導航儀器上特殊精密零件、雷射儀、光學儀器等也會運用超精密加工的技術。

先進的螺旋鉆孔系統是用于加工各種機械零件的高精度微孔的設備，是基于飛秒激光的高速掃描儀系統。在利用現有的納秒激光加工微孔時，由于長激光脈沖產生的熱量積累，會在孔周圍生成顆粒。出現了表面物性值變形等各種問題。飛秒激光利用相對較短的激光脈沖，熱損傷很小，加工對象沒有物性變形層，表面平整，實現超精密微孔加工。本系統的利用先進的螺旋鉆孔技術，采用高速螺旋鉆削技術。應用掃描儀，您可以在任何位置自由調整聚焦點，還可以調節激光束的入射角，從而實現錐度、直錐度可以進行倒錐度等，所需的微孔和幾何加工。本系統通過調整入射角和焦距，可以進行產業所需的各種形狀的加工，可以進行30um到200um的精密孔加工。此外，還可以進行MAX10度角的倒錐孔和三維加工。微孔檢測系統，激光加工完成后，將載入相應的坐標信息。通過視覺掃描，確認每個微孔的大小和位置信息，并將其識別合格還是不合格。收集完成后，按下返工按鈕即可進行再加工。本技術適用于，需要超精密加工的半導體制造設備零件、醫療領域設備及器材配件，各種傳感器相關配件，適用于光學相關設備和零件的精密加工領域。超精密激光加工系統領域全球企業，上海安宇泰環?？萍加邢薰?

超精密加工常見的有CNC車床、研磨加工、放電及線切割加工等，由于大部分都由程式輸入數據后加工。日本技術超精密打孔

一旦產品圖紙形成后，馬上可以進行超精密激光加工，你可以很快得到新產品的實物。半導體加工超精密真空板

精密磨削技術-電解在線砂輪修整技術 (ELID)對于精密零件的加工生產，精密磨削技術是必不可少的。在半導體/LCD、MLCC 和新能源電池等領域中，精密元件的使用率很高。常見的磨削技術的問題是，必須根據磨削后的弓形磨損量繼續修整，這給保持同等質量帶來了困難，因為表面狀況會發生細微變化。 簡而言之，ELID 磨削技術是一種在不斷修整的同時進行拋光的技術。微泰采用了高精度的磨削技術，這些技術都以 ELID 技術和專有技術為基礎，在這種技術中，我們生產的產品具有高精度、平坦度和高質量，這是很難生產的。真空板ELID磨削技術ELID 磨削技術（真空板）。利用電解在線砂輪修整技術 (ELID)，提高真空吸附板、刀片的表面粗糙度，減少研磨時的毛刺，減少手動調節提高作業自動化。400mm見方的真空板平面度可達5um。半導體加工超精密真空板