刀片/刀具/（BLADE / CUTTER/ KNIFE）微泰生產和供應用于 MLCC 的各種工業刀具，包括垂直刀片、刀輪刀具、修剪刀片和鏡頭刀具。 我們擁有制造刀片的自主技術，并擁有使用飛秒激光的切割機邊緣校正技術，飛秒激光拋光技術，實現了無比鋒利和提高使用壽命。刀鋒（刀刃）的無凹痕、無缺陷的邊緣。通過自動化檢測設備進行管理，并以很高水平的光照度和直度進行管理。應用MLCC切割，相機模塊+垂直刀片，刀輪切割器，鏡頭澆注口修整刀片、透鏡切割器。特別是塑料鏡頭澆注口切割刀片占韓國市場90%以上。透過超精密加工產生出來的零件精細度高，不僅能提升產品的品質與耐用度，還能達到客制化的效果。韓國技術超精密研磨

微泰利用先進的飛秒激光螺旋鉆孔系統和獨有ELID（電解在線砂輪修正技術），飛秒激光拋光技術，生產各種超精密零部件。用于半導體加工真空板薄膜真空板倒裝芯片工藝真空塊MLCC貼合用真空板薄膜芯片粘接工具，鏡頭模組組裝治具。用自主自主技術，飛秒激光螺旋鉆孔系統，加工出來的微孔不同于連續波激光，納秒激光，皮秒激光加工出來的微孔，平整，熱變形和物理變形很小，可以做到，1.孔徑至少為20微米2.能夠加工MIN0.3微米孔距3.MLCC貼合真空板4.在一塊真空板上，能夠處理多達八十萬個孔5.各種形狀的孔6.同一截面的不規則孔7.可混合加工不規則尺寸的孔有問題請聯系，上海安宇泰環保科技有限公司日本加工超精密精密制造從加工周期來看，激光超精密加工操作簡單，切縫寬度方便調控，可立即進行高速雕刻和切割、加工速度快。

微泰真空卡盤精密的半導體晶圓真空吸盤是半導體制造設備的關鍵部件，可確保晶圓表面的平坦度和平行度，從而在半導體制造過程中安全地固定晶圓，使各種制造過程順利進行。微泰使無氧銅、鋁、SUS 材料的半導體晶圓真空吸盤的平坦度保持在 3 微米以下；支持 6 英寸、 8 英寸和 12 英寸尺寸的晶圓加工；支持 2 層和 3 層的高級加工技術。 提供 4 層連接。尺寸： 6 英寸， 8 英寸.12 英寸。材料: AL6061, AL7075, SUS304, SUS316OFHC(Oxygen free High Conductivity Copper) 平面度公差：小于 3 um 連接: 2floor, 3floor, 4floor 表面處理: Anodizing, Electroless Nickel Plating,Gold Plating, Mirror Polishing。無氧銅 (OFHC) 半導體晶圓真空卡盤，無氧銅 (OFHC) 材料可延長晶圓卡盤的使用壽命，并可MAX限度地減少雜質進入半導體材料，從而防止潛在污染，而且易于加工和成型，可精確匹配卡盤設計。 可加工 。 然而，這種材料的加工要求極高，需要特別小心和精確才能獲得光滑的表面光潔度，例如翹曲或毛刺、易變形和加工過程中的硬化。

微泰提供半導體精密元件精密制造和供應機械設備（包括半導體生產設備、生物電池、新能源電池、航空航天和羅機器人）所需的所有精密部件和模型。 根據客戶的需求，提出改進功能的想法和設計，以及生產、質量控制和檢測系統的高效集成基礎設施、材料和部件。 通過與國內外設備制造商的合作，我們能夠以高速度、高質量和有競爭力的優化成本提供客戶滿意的產品。尺寸：MCT 5 ~ 6.5 英寸。 CNC 6 ~ 10 英寸， 旋銑  材料:AL5052, AL6061, AL7075, SUS304, SUS316,SUS630, Copper, Tungsten, Titanium, Monel, POM,PEEK。半導體精密元件特性：保持嚴格的公差，因此零件的制造非常精確，并需要高加工能力，以便與指定公差的偏差小。 在整個加工過程中進行嚴格的質量控制，識別和糾正零件的規格和偏差，從而制造出高質量的精密零件。由于材料范圍廣且精度高，超精度加工技術普遍會應用在航太業、醫療器材、太陽能板零件等。

微泰，開發了一種創新的新技術，在PCD刀具上形成斷屑槽，用于加工有色金屬材料。使用獨特的先進技術，現在可以在PCD刀具的切削刃上形成具有所需形狀的斷屑槽。該技術可用于從粗加工到精加工的范圍，通過將加工過程中產生的切屑尺寸控制為任意小，從而提高了刀具壽命和表面光潔度。通過改變PCD的傾角以及形成的斷屑槽，可以通過降低切削力和MAX限度地減少加工過程中產生的熱量來MAX限度地減少工件的變形。該技術能夠生產客戶所需的高精度產品，提高生產力，提高質量并降低加工成本。

激光超精密加工質量的影響因素少，加工精度高，在一般情況下均優于其它傳統的加工方法。自動化超精密分度盤

超精密加工對工件材質、加工設備、工具、測量和環境等條件都有要求，需要綜合應用精密機械和其他先進技術。韓國技術超精密研磨

微泰憑借 30 年的精密加工技術和銳利刀具的邊緣技術，利用激光的微孔加工技術，生產了客戶所需的各種產品。除了零件，我們還生產和供應需要裝配的部件。與液晶面板（ LCD） 這樣的大尺寸元件相比，微泰更傾向于半導體/MLCC/新能源電池等更小、更精密的領域，并且在尚未成功國產化的元件的國產化方面也取得了很大成就。 從塑料樹脂系列開始，我們生產和供應的材料幾乎與客戶提供的所有圖紙相符，包括不銹鋼、碳化鎢、陶瓷和 MMC 材料，沒有限制。應用于多個部件其他半導體/高水平平面度的金屬板、由微孔構成的金屬板、超精密加工件、多數部件組成的設備配件、組裝件、半導體/MLCC / 電池行業所需超精密元件。真空卡盤，晶圓卡盤、模組組裝治具。倒裝芯片鍵合TOOL。韓國技術超精密研磨