微泰使用激光加工超精密幾何產(chǎn)品。可以對各種材料(包括 PCD、PCBN、陶瓷膜、硬質(zhì)合金、不銹鋼、熱處理鋼和鉬)進(jìn)行精細(xì)加工。在工業(yè)加工中,沒有激光,很難實現(xiàn)。然而,典型的激光加工機(jī)的加工質(zhì)量主要取決于激光成形加工,而激光成形加工的精度只有 ±0.1 mm 。 這是因為激光是以切割為主的行業(yè)。相比之下,微泰加工技術(shù)非常成熟,生產(chǎn)和供應(yīng)精度高、質(zhì)量高的激光加工產(chǎn)品。應(yīng)用于PCD嵌件、斷屑漕、激光固定板、Ink-
cup板、MLCC測包機(jī)分度盤。 超精密激光切割的切縫小、變形小、切割面光滑、平整、美觀,無須后序處理。自動化超精密液體流量閥
整個行業(yè)對半導(dǎo)體和相機(jī)模塊領(lǐng)域、MLCC生產(chǎn)領(lǐng)域、各種真空板領(lǐng)域、量子計算機(jī)組件等各種精密零件的需求不斷增加。擁有精密加工技術(shù)的企業(yè)有很多,但以自己的技術(shù)來應(yīng)對MCT/高速加工/激光加工/精密磨削/精密測量的企業(yè)并不多。微泰是一家擁有這些自主技術(shù)的公司,以滿足對高精度和高質(zhì)量的不斷增長的需求,我們正在努力成為第四產(chǎn)業(yè)的小管理者中的公司,始終以帶頭解決客戶困難。精密的部件使精密的設(shè)備成為可能。作為合作伙伴供應(yīng)商,我們供應(yīng)各種精密零件,以便我們的客戶能夠開展可持續(xù)的業(yè)務(wù)。MLCC制造過程中濺射沉積過程中的掩模夾具在槽寬 (+0.01) 公差范圍內(nèi)加工,去毛刺,平整度很重要使用超精密激光設(shè)備進(jìn)行高速加工。半導(dǎo)體和LCD零件用精密陶瓷零件的生產(chǎn)制作MLCC用分度臺及各種精密治具主要物料搬運(yùn)氧化鋁(Al2O3),氧化鋯(白/黑ZrO2),氮化硅(Si3N4)、碳化硅(SiC)、氮化鋁(AlN)、多孔陶瓷(白色/棕色/灰色)。作為手機(jī)攝像頭模組生產(chǎn)過程中PCB與圖像傳感器貼合過程中使用的貼片貼合工具,保證了高良率和精度。原料:氧化鋁、AIN、銅應(yīng)用:用于相機(jī)模塊生產(chǎn)的拾取和鍵合工具。高精度超精密精密制造納米級的超精密加工也稱為納米工藝(nano-technology) 。
微泰,利用自主自主技術(shù),飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨有ELID(電解在線砂輪修正技術(shù)),飛秒激光拋光技術(shù),生產(chǎn)各種超精密零部件。有三星電子,三星電機(jī)等諸多企業(yè)的業(yè)績,四百四十毫米平面方板,平坦度可以做到5微米以下,表面粗糙度RA達(dá)0.01微米以下,可以鉆5微米的孔,圓度可以達(dá)到95%以上,可以加工不同形狀和尺寸的微孔,MAX可處理八十萬個微孔,刀具方面,刀鋒可以加工到0.2微米厚度,刀片對稱度到達(dá)3微米以下,刀片邊緣線性低于5微米以下。我們特別專注于生產(chǎn)需要高難度、高公叉、高幾何公叉的產(chǎn)品,超精密零件,包括耗散零件、噴嘴、索引表和夾鉗,以及用于 MLCC 和半導(dǎo)體領(lǐng)域的各種精密零件,真空板。 可以加工和制造各種材料,包括不銹鋼、硬質(zhì)合金、氧化鋯和陶瓷,刀具,刀片,超高精密治具,鏡頭切割器和刀具C L切割器、TCB 拾取工具、折疊芯片模具、攝像頭模組的拾取工具,治具。特別是超薄,超鋒利的鏡頭切割器,光滑無毛邊地切割塑料鏡片的澆口,占韓國塑料鏡頭切割刀具90%以上的市場,精密要求極高的攝像機(jī)傳感器與IC、PCB進(jìn)行熱壓接合用治具,也占韓國90%以上市場。有問題請聯(lián)系 上海安宇泰環(huán)保科技有限公司總代理
微泰利用激光制造和供應(yīng)精密切割產(chǎn)品。在 MLCC 印刷過程中,如果需要對精密面罩板或復(fù)雜形狀的產(chǎn)品進(jìn)行精確的切割,則通常的激光切割供應(yīng)商會遇到難以處理的難題。 然而,微泰擁有激光加工技術(shù),能夠進(jìn)行精密切割加工,并生產(chǎn)和提供高質(zhì)量的激光切割產(chǎn)品,滿足客戶的需求。應(yīng)用于MLCC掩模板 陣列遮罩板 ,測包機(jī)分度盤。各種MLCC設(shè)備精密零件。掩蔽夾具:在MLCC制造過程中進(jìn)行濺射涂層;在凹槽寬度公差 (+0.01) 范圍內(nèi)進(jìn)行加工、去毛刺同時需要平面度;微泰使用超精密激光設(shè)備,超高速加工MLCC掩模板 陣列遮罩板航空及航海工業(yè)中導(dǎo)航儀器上特殊精密零件、雷射儀、光學(xué)儀器等也會運(yùn)用超精密加工的技術(shù)。
要求更小更精密的前列IT產(chǎn)業(yè)中,有追求納米級超精密加工的次世代企業(yè),精密加工技術(shù)及設(shè)計技術(shù)為背景,在半導(dǎo)體和電子部件市場中,有生產(chǎn)自動化設(shè)備的精密部件,切削工具的企業(yè),上海安宇泰科技有限公司。用自主技術(shù)-電解在線砂輪修整技術(shù)(ELID)與飛秒激光拋光技術(shù)融合在一起,生產(chǎn)世界超精密刀具。為了精巧地剝離一微米以下的超薄膜,開發(fā)了非接觸切割方法。電解在線砂輪修整技術(shù)(ELID)與飛秒激光拋光融合在一起,生產(chǎn)超精密真空板。采用激光在PCD、PCBN上加工芯片切割機(jī)的幾何工藝,制作非鐵金屬切削加工用PCD芯片切割嵌件,微泰的競爭力是超精密加工技術(shù)和生產(chǎn),管理系統(tǒng)。保證產(chǎn)品的徹底的品質(zhì)檢查。利用自主開發(fā)的ELID研磨機(jī) ,實現(xiàn)了厚度0.03毫米的鋒利的刀片式引線切割。利用飛秒激光拋光技術(shù),提高刀具鋒利度,提高了壽命和品質(zhì)50%以上。公差要求高的模具加工方面,具有實現(xiàn)五微米以下的公差平面研磨系統(tǒng)。通過激光設(shè)備可以精密地加工0.02毫米的微孔。在PCD、PCBN嵌件表面激光加工制作各種幾何芯片切斷點,通過自動化檢查設(shè)備和自主開發(fā)的切斷性能測試系統(tǒng),進(jìn)行徹底檢查并通過MES進(jìn)行電腦管理。我們擁有包括ISO14001在內(nèi)的多項國際自主技術(shù)。
通常,按加工精度劃分,機(jī)械加工可分為一般加工、精密加工、超精密加工三個階段。微米級超精密CHUCK
超精密加工包括微細(xì)加工、超微細(xì)加工、光整加工、精整加工等加工技術(shù)。自動化超精密液體流量閥
微泰,精湛的超精密加工技術(shù),可達(dá)到微米級加工,充分考慮材料的特殊性加工超平整零件,平整度公差小于 3 um零件精密加工的關(guān)鍵在于確保高水平的精度和質(zhì)量,并確保與既定尺寸的偏差小實現(xiàn)。 精密加工的半導(dǎo)體晶圓真空卡盤的平面度公差不超過 3 μm,并通過三維接觸測量儀進(jìn)行全數(shù)檢查和系統(tǒng)質(zhì)量的管材,為全球客戶提供精密加工。 鋁(AL5052、AL6061、AL7075)、不銹鋼(SUS304、SUS316、SUS630)。 銅、鎢、鈦和蒙奈爾合金(MONEL)。 處理聚醚醚酮 (PEEK)、聚甲醛 (POM) 和聚酰亞胺 (PI) 等材料,需要精密加工。使用高難度材料,如無氧高導(dǎo)銅 (OFHC)制造半導(dǎo)體精密零件。自動化超精密液體流量閥