一般來說，拋光是指利用陶瓷泥漿進行機械聚光，以及石英和藍寶石等主要使用的拋光。利用激光的拋光技術在技術上經常被提及，但未能應用于工業現場。因此，微泰感受到了在精密切削加工后，為了校正細微的平面度，需要采用拋光技術，通過與國外諸多研究機構的合作，開發出激光拋光設備，并將其應用于工業現場。激光拋光技術是微泰自主技術，利用它進行大面積拋光和研后微調、加工等多個領域。刀具方面，刀鋒可以加工到0.2微米厚度，刀片對稱度到達3微米以下，刀片邊緣線性低于5微米以下。我們特別專注于生產需要高難度、高公叉、高幾何公叉的產品，超精密零件，包括耗散零件、噴嘴、索引表和夾鉗，以及用于 MLCC 和半導體領域的各種精密零件，真空板。 可以加工和制造各種材料，包括不銹鋼、硬質合金、氧化鋯和陶瓷，刀具，刀片，超高精密治具，鏡頭切割器和刀具C L切割器、TCB 拾取工具、折疊芯片模具、攝像頭模組的拾取工具，治具。特別是超薄，超鋒利的鏡頭切割器，光滑無毛邊地切割塑料鏡片的澆口，占韓國塑料鏡頭切割刀具90%以上的市場，精密要求極高的攝像機傳感器與IC、PCB進行熱壓接合用治具，也占韓國90%以上市場超快激光采用的超短脈沖激光是利用場效應進行加工，不僅可以達到更高的精度，并且不會對材料表面造成損傷。工業超精密拋光

微泰生產和供應半導體領域的 TCB 拾取工具Pick-up Tools、翻轉芯片芯片和相機模組的拾取工具。 憑借 30 年的加工技術，我們精確地加工和管理平面度和直角度，并在此基礎上生產和供應各種高質量的拾取工具Pick-up Tools。 Attach 部（貼合部）平面度控制在 0.001以下 ，為客戶提供高質量的產品。取件工具包括硬質合金、陶瓷、 STS420J2 等材料的普遍使用，微泰制造商可以說是很好的制造商。微泰拾取工具Pick-up Tools應用于Camera ModulePick-up Tools  攝像頭模組拾取工具，TCB BondingTools、TCB粘合工具，SMT Pick-up ToolsSMT拾取工具Ceramic Pick-up Finger陶瓷拾取夾具。在手機的相機模型生產過程中，在 PCB 和圖像傳感器的焊接過程中使用了連接工具，以確保高良率和高精度，占韓國市場90%。Meteral : Alumina, AIN, CopperApplication : Pick-up and bonding tools for camera module production。Meteral：氧化鋁、AIN、銅應用，用于相機模塊生產的拾取和粘合工具。超精密VACUM CHUCK從加工周期來看，激光超精密加工操作簡單，切縫寬度方便調控，可立即進行高速雕刻和切割、加工速度快。

微泰擁有 30 多年的技術和專業知識，生產了各種刀具和刀片。切割加工（包括 MLCC 和薄膜、新能源電池等）所需的切割加工需要超精密的切割加工，需要超精密的切割加工、切割邊緣的角度管理以及良好的材料管理，以防止被切割產品造成損壞。 刀具通常有刀片、刀具、輪刀等多種名稱，而刀刃的管理是刀具的關鍵技術。 為此，wei't提供了一系列值得信賴、可靠的高精度、高質量和長壽命刀具。用于 MLCC 生產流程的精密刀片，立式刀片切割刀片（雙級刀片）。刀輪：原材料：碳化鎢。應用：用于MLCC制造時切割陶瓷和電極片。·同心度（通常小于 10 微米）  小于 10 微米 · 刀鋒直線度小于 3 微米， 小于 3 微米的切割邊緣上的直度和平行性。刀片三星電子用于手機鏡頭澆口切割。

微泰開發了一種創新的新技術，用于在 PCD 工具中形成用于加工非鐵材料的斷屑器。 利用先進技術，PCD 刀具的切削刃可以形成所需形狀的斷屑器。這項技術可用于從粗加工到精加工的廣泛應用，并通過在加工過程中隨意調整外殼尺寸，顯著提高刀具的壽命和表面光澤度。 通過改變 PCD 的傾角以及成形的斷屑器切斷切屑，可以很大程度地減少斷口材料的變形，從而降低切削負荷，并很大限度地減少加工過程中產生的熱量。 這項技術使客戶能夠生產出他們想要的高精度產品，并提高生產率、提高質量和降低加工成本。再一次防止材料變形，降低成本，改善表面粗糙度，延長刀具壽命，提高機器利用率。帶斷屑器的PCD嵌件， 激光加工 PCD/PCBN 頂部切屑斷屑器形狀的方法和用于切削加工刀柄的刀片· 切屑破碎器可以進一步提高產品的粗糙度，防止在使用成型工具時刮傷產品表面。斷屑器不同，形狀的切屑斷屑器是PCD/PCBN硬質合金刀片特色。超精密加工包括微細加工、超微細加工、光整加工、精整加工等加工技術。

微泰真空卡盤精密的半導體晶圓真空吸盤是半導體制造設備的關鍵部件，可確保晶圓表面的平坦度和平行度，從而在半導體制造過程中安全地固定晶圓，使各種制造過程順利進行。微泰使無氧銅、鋁、SUS 材料的半導體晶圓真空吸盤的平坦度保持在 3 微米以下；支持 6 英寸、 8 英寸和 12 英寸尺寸的晶圓加工；支持 2 層和 3 層的高級加工技術。 提供 4 層連接。尺寸： 6 英寸， 8 英寸.12 英寸。材料: AL6061, AL7075, SUS304, SUS316OFHC(Oxygen free High Conductivity Copper) 平面度公差：小于 3 um 連接: 2floor, 3floor, 4floor 表面處理: Anodizing, Electroless Nickel Plating,Gold Plating, Mirror Polishing。無氧銅 (OFHC) 半導體晶圓真空卡盤，無氧銅 (OFHC) 材料可延長晶圓卡盤的使用壽命，并可MAX限度地減少雜質進入半導體材料，從而防止潛在污染，而且易于加工和成型，可精確匹配卡盤設計。 可加工 。 然而，這種材料的加工要求極高，需要特別小心和精確才能獲得光滑的表面光潔度，例如翹曲或毛刺、易變形和加工過程中的硬化。激光束可以聚焦到很小的尺寸，因而特別適合于超精密加工。激光精密加工質量的影響因素少，加工精度高。超精密VACUM CHUCK

激光超精密加工的對象范圍很寬，包括幾乎所有的金屬材料和非金屬材料，適于材料的打孔、焊接、表面改性等。工業超精密拋光

我們說的微孔，大部分是用肉眼是看不到的，用放大鏡放大，用手機鏡頭放大都看不到，這是在2毫米見方上開的25個微孔，肉眼是看不到的，在顯微鏡下才能看到。這是在直徑1厘米的鋼板上開的一百多個微孔，肉眼隱約可見，對著亮光就可以清晰可見。21 世紀公司利用獨有的飛秒激光技術，生產超精密零件，包括鉆孔、成形、切割和拋光。 它可以加工多種材料，包括 PCD、 PCBN、陶瓷、硬質合金、不銹鋼、熱處理鋼、鉬，我們專注于生產需要高難度、高公叉和高幾何公叉的產品，并以 30 年的磨削技術、成型技術、鉆孔技術和激光技術為后盾，解決客戶的難題，力求客戶滿意。有問題請聯系  上海安宇泰環保科技有限公司總代理工業超精密拋光