片式真空等離子清洗機針對半導體行業，DB/WB工藝、RDL工藝、Molding工藝、FlipChip(FC)倒裝工藝等，能夠大幅提高其表面潤濕性，保證后續工藝質量，從而提高封裝工藝的可靠性。設備優勢：1.一體式電極板結構設計，等離子體密度高，均勻性好，處理效果佳2.雙工位處理平臺，四軌道同時上料，有效提升產能3.可兼容多種彈匣尺寸，可自動調節寬度，提升效率并具備彈匣有無或裝滿報警提示功能4.工控系統控制，一鍵式操作，自動化程度高。行業應用：1.金屬鍵合前處理：去除金屬焊盤上的有機污染物，提高焊接工藝的強度和可靠性2.LED行業：點銀膠、固晶、引線鍵合前、LED封裝等工序中可提高粘和強度，減少氣泡，提高發光率3.PCB/FPC行業：金屬鍵合前、塑封前、底部填充前處理、光刻膠去除、基板表面活化、鍍膜，去除靜電及有機污染物等離子處理是一種常用的表面處理技術，通過在介質中產生等離子體，利用等離子體的高能離子轟擊表面。天津plasma等離子清洗機廠家推薦

等離子體技術的特點是不分材料的幾何形狀和類型，均可進行PlaSMA等離子處理，對金屬、半導體、氧化物、PET纖維、PDMS、PTFE、ITO/FTO導電玻璃、硅片和大多數高分子材料，如液晶高分子、聚丙烯、聚脂、聚酰亞胺、聚氯乙烷、環氧、聚四氟乙烯和石墨烯粉末、金屬氧化物粉末、聚乙二醇粉末、碳黑粉末、碳納米管粉末、硼粉、鋁粉、熒光粉等都能很好地處理，可實現整體和局部以及復雜結構的清洗、活化、改性、蝕刻。選擇適合的等離子清洗機能保證材料表面不被損傷，也能提升材料物理和化學性能。上海plasma等離子清洗機推薦廠家等離子清洗機活化可確保對塑料、金屬、紡織品、玻璃、再生材料和復合材料進行特別有效的表面改性。

等離子清洗機在IC封裝中的應用：塑封固化前:IC封裝的注環氧樹脂過程中，污染物的存在還會導致氣泡的形成，氣泡會使芯片容易在溫度變化中損壞，降低芯片的使用壽命。所以，避免塑封過程中形成氣泡同樣是需解決的問題。芯片與基板在等離子清洗后會更加緊密地和膠體相結合，氣泡的形成將減少，同時也可以顯著提高元件的特性，引線鍵合前:芯片在引線框架基板上粘貼后，要經過高溫固化，如果這時上面存在污染物，這些氧化物會使引線與芯片及基板之間焊接效果不完全或黏附性差，影響鍵合強度。等離子清洗運用在引線鍵合前，會顯著提高其表面活性，從而提高鍵合強度及鍵合引線的拉力均勻性。在IC封裝工藝過程中，芯片表面的氧化物及顆粒污染物會降低產品質量，如果在封裝工藝過程中的裝片前引線鍵合前及塑封固化前進行等離子清洗，則可有效去除這些污染物。

等離子清洗機(plasma cleaner)也叫等離子清潔機，或者等離子表面處理儀，利用等離子體來達到常規清洗方法無法達到的效果。等離子體是物質的一種狀態，也叫做物質的第四態，并不屬于常見的固液氣三態。金手指是指液晶屏與電路板或其他器件之間進行電氣連接的重要部分。通過金手指的邦定，液晶屏能夠接收到來自電路板的信號和數據，實現圖像的顯示和控制。在邦定前通過真空等離子處理可以有效提高其表面能，增強附著性，有利于減少虛焊、脫焊等問題，提高金手指與液晶屏或其他連接器件之間的連接強度，從而提升連接的可靠性。等離子清洗機是一種環保高效的表面處理設備，通過激發氣體產生等離子態，去除材料表面污染物。

等離子體密度：一般來說，射頻電源的頻率越高，電場變化越快，氣體分子在高頻電場的作用下更容易電離，從而產生更多的等離子體。高密度的等離子體意味著更多的活性粒子參與清洗過程，有助于提高清洗效率。等離子體均勻性：頻率的選擇還會影響等離子體的分布均勻性。在適當的頻率下，電場能夠均勻地分布在真空腔體內，使得等離子體在整個清洗區域內均勻生成。這種均勻性對于保證清洗效果的一致性至關重要。電子溫度與能量：射頻電源的頻率還決定了等離子體中電子的溫度和能量。高頻電場能夠加速電子的運動，使其獲得更高的能量。高能量的電子更容易與材料表面發生碰撞，促進化學反應和物理濺射過程，從而增強清洗效果。等離子體是物質的一種狀態，也叫做物質的第四態，并不屬于常見的固液氣三態。吉林plasma等離子清洗機量大從優

等離子表面處理技術主要應用于手機組裝粘接前、中框粘接前、攝像頭模組封裝前、手機觸摸屏等工藝中。天津plasma等離子清洗機廠家推薦

什么是等離子體？等離子體（plasma）是由自由電子和帶電離子為主要成分的物資狀態。被稱為物資的第四態。如何產生等離子體？通常我們接觸到的等離子有三種方式：高溫（燃燒）、高壓（閃電）或者高頻、高壓源（等離子電源）下產生。等離子體在處理固體物質的時候，會有固體物質發生兩種發應：物理反應、化學反應。物理反應：活性粒子轟擊待清洗表面，使污染物脫離表面被帶走。化學反應：大氣中的氧氣等離子的活性基團可以和處理物表面的有機物反應產生二氧化碳和水，達到深度清潔作用。天津plasma等離子清洗機廠家推薦