芯片在引線框架基板上粘貼后，要經過高溫使之固化。如果芯片表面存在污染物，就會影響引線與芯片及基板間的焊接效果，使鍵合不完全或粘附性差、強度低。在WB工藝前使用等離子處理，可以顯著提高其表面附著力，從而提高鍵合強度及鍵合引線的拉力均勻性，提升WB工藝質量。在FlipChip（FC）倒裝工藝中，將稱為“焊球(SolderBall)”的小凸塊附著在芯片焊盤上。其次，將芯片頂面朝下放置在基板上，完成芯片與基板的連接后，通常需要在在芯片與基板之間使用填充膠進行加固，以提高倒裝工藝的穩定性。通過等離子清洗可以改善芯片和基板表面潤濕性，提高其表面附著力，進而影響底部填充膠的流動性，使填充膠可以更好地與基板和芯片粘結，從而達到加固的目的，提高倒裝工藝可靠性。大氣等離子清洗機：大氣壓環境下進行表面處理，解決產品表面污染物，使用方便，還能搭配流水線進行工作。山西國產等離子清洗機性能

芯片封裝等離子體應用包括用于晶圓級封裝的等離子體晶圓清洗、焊前芯片載體等離子體清洗、封裝和倒裝芯片填充。電極的表面性質和抗組分結構對顯示器的光電性能都有重要影響。為了保的像素形成和大的亮度，噴墨印刷的褶皺材料需要非常特殊的表面處理。這種表面工程是利用平面微波等離子體技術來完成的，它能在表面和襯底結構上產生所需的表面能。工藝允許選擇性地產生親水和疏水的表面條件，以控制像素填充和墨水流動。微波平面等離子體系統是專為大基板的均勻處理而設計的，可擴展到更大的面板尺寸。引進300毫米晶圓對裸晶圓供應商提出了新的更高的標準要求：通過將直徑從200毫米增加到300毫米，晶圓的表面積和重量增加了一倍多，但厚度卻保持不變。這增加了破碎險。300毫米晶圓具有高水平的內部機械張力（應力），這增加了集成電路制造過程中的斷裂概率。這有明顯的代價高昂的后果。因此，應力晶圓的早期檢測和斷裂預防近年來受到越來越多的關注。此外，晶圓應力對硅晶格特性也有負面影響。sird是晶圓級的應力成像系統，對降低成本和提高成品率做出了重大貢獻。福建在線式等離子清洗機作用等離子體是物質的一種狀態，也叫做物質的第四態，并不屬于常見的固液氣三態。

在半導體微芯片封裝中，微波等離子體清洗和活化技術被應用于提高封裝模料的附著力。這包括“頂部”和“倒裝芯片底部填充”過程。高活性微波等離子體利用氧自由基的化學功率來修飾各種基底表面：焊料掩模材料、模具鈍化層、焊盤以及引線框架表面。這樣就消除了模具分層問題，并且通過使用聚乙烯醇的等離子體，不存在靜電放電或其他潛在有害副作用的風險。封裝器件（如集成電路（ic）和印刷電路板（pcb））的去封裝暴露了封裝的內部組件。通過解封裝打開設備，可以檢查模具、互連和其他通常在故障分析期間檢查的特征。器件失效分析通常依賴于聚合物封裝材料的選擇性腐蝕，而不損害金屬絲和器件層的完整性。這是通過使用微波等離子體清潔去除封裝材料實現的。等離子體的刻蝕性能是高選擇性的，不受等離子體刻蝕工藝的影響。

片式真空等離子清洗機針對半導體行業，DB/WB工藝、RDL工藝、Molding工藝、FlipChip(FC)倒裝工藝等，能夠大幅提高其表面潤濕性，保證后續工藝質量，從而提高封裝工藝的可靠性。設備優勢：1.一體式電極板結構設計，等離子體密度高，均勻性好，處理效果佳2.雙工位處理平臺，四軌道同時上料，有效提升產能3.可兼容多種彈匣尺寸，可自動調節寬度，提升效率并具備彈匣有無或裝滿報警提示功能4.工控系統控制，一鍵式操作，自動化程度高。行業應用：1.金屬鍵合前處理：去除金屬焊盤上的有機污染物，提高焊接工藝的強度和可靠性2.LED行業：點銀膠、固晶、引線鍵合前、LED封裝等工序中可提高粘和強度，減少氣泡，提高發光率3.PCB/FPC行業：金屬鍵合前、塑封前、底部填充前處理、光刻膠去除、基板表面活化、鍍膜，去除靜電及有機污染物在光伏電池制程中，等離子表面處理可用于玻璃基板表面活化，陽極表面改性，涂保護膜前處理等。

等離子體處理是聚合物表面改性的一種常用方法，一方面等離子體中的高能態粒子通過轟擊作用打斷聚合物表面的化學鍵，等離子體中的自由基則與斷開的化學鍵結合成極性基團，從而提高了聚合物表面活性；另一方面，高能態粒子的轟擊作用也會使聚合物的表面污染物從材料表面脫落的物理反應，同時微觀形貌發生改變—表面粗糙度變大。從化學改性的角度，等離子體與材料表面反應生成新的化合物，例如氧化物和氫化物，這些化合物能夠提升材料表面的親水性和粘附性。在光伏組件制造中，這種處理可以增強材料的粘接力，從而提高整體的結構穩定性和耐久性。晟鼎大氣等離子清洗機SPA-2800，廣泛應用于光伏等工業產品的表面處理。尤其是在光伏組件的制造和組裝過程中，通過等離子體在大氣環境下進行表面清洗和改性光伏邊框，從而改善材料表面性能。等離子清洗機利用高能粒子與有機材料表層產生的物理學或化學變化，以解決活性、蝕刻工藝等原材料表層問題。福建在線式等離子清洗機作用

等離子體就是通過利用這些活性組分的性質來處理樣品表面，從而實現清潔、改性、光刻膠灰化等目的。山西國產等離子清洗機性能

目前，在汽車發動機領域，油底殼與曲軸箱、曲軸箱與缸體等密封面通常采用硅膠密封，這些硅膠密封面常因殘留有機物(如珩磨油、切削液、清洗液等)造成硅膠的附著力不足，從而導致密封失效，發動機漏油。目前的常規工藝為涂膠前對涂膠面進行人工擦拭，而人工擦拭存在諸多缺點，無法達到清潔的要求。等離子清洗機的應用能夠很好地解決這些問題，目前已經應用到光學行業、航空工業、半導體業等領域，并成為關鍵技術，變得越來越重要。等離子清洗機發動機涂膠面上的應用：發動機涂膠面殘留的有機物薄膜，通常為碳氫氧化合物(CHO,);等離子清洗的過程如下:將壓縮空氣電離成低溫等離子體，通過噴槍噴射到涂膠表面，利用等離子體(主要利用壓縮空氣中的氧氣作為反應氣體)對有機物的分解作用，將涂膠表面殘留的有機物進行分解，以達到清潔目的。反應過程主要有兩種:第一種化學反應，將壓縮空氣電離后獲得大量氧等離子體:氧等離子體與有機物作用，把有機物(CHO,)分解成二氧化碳和水,CHyOz+O*→H20+CO2,二種是物理反應，壓縮空氣電離成等離子體后，等離子體內的高能粒子以高能量、高速度轟擊涂膠面表面，使分子分解。山西國產等離子清洗機性能