ALPALPHAOM-338-PT是無鉛、免清洗焊膏，適合用于各種應用場合。ALPHAOM-338-PT的寬工藝窗口的設計使得相關從有鉛到無鉛的轉變的問題**少。該焊膏提供了與有鉛工藝相當?shù)墓に囆阅?。ALPHAOM-338-PT在不同設計的板上均表現(xiàn)出的印刷能力，尤其是要求超細間距(11mil方型，10mil圓型)印刷一致和需要高產(chǎn)出的應用。ALPHAOM-338-PT的配方專為增強OM338的在線針測量通過率而設計，此改變不影響電可靠性。／特點及優(yōu)勢。的無鉛回流焊接良率，對細至(10mil)并采用(4mil)厚度網(wǎng)板的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合。的印刷性對所有的板子設計均可提供穩(wěn)定一致的印刷性能。印刷速度可達150mm／sec(6inch／sec)，印刷周期短，產(chǎn)量高。寬回流溫度曲線工藝窗口，對各種板子／元器件表面處理均有良好的可焊性。回流焊接后極好的焊點和殘留物外觀。減少不規(guī)則錫珠數(shù)量，減少返工和提高直通率。對單次、雙次回流均有的針測良率。符合IPC7095空洞性能分級CLASSIII的標準。的可靠性，不含鹵素。 模板與錫膏厚度的關聯(lián)，模板的厚度決了焊膏的印刷厚度。網(wǎng)站OM338PT錫膏

2、在預熱階段，伴隨除去錫膏中易揮發(fā)溶劑的過程，Alpha錫膏內(nèi)部會發(fā)生氣化現(xiàn)象，有的被擠到Chip元件下面，回流時這部分無鉛錫膏也會熔化，而后從片狀阻容元件下擠出，形成錫珠。由其形成過程可見，預熱溫度越高，預熱速度越快，就會加大氣化現(xiàn)象中錫膏飛濺的可能，就越易形成錫珠。同時溫度越高，焊錫的氧化會加速、焊錫粉表面的氧化膜會阻止焊錫粉之間很好地熔融為一體，會產(chǎn)生錫粒。這一現(xiàn)象采用適當?shù)念A熱溫度與預熱速度可以避免。網(wǎng)站OM338PT錫膏美國阿爾法錫條中的有鉛錫條包括焊錫條、電解純錫條、抗氧化錫條、波峰焊錫條、高溫焊錫條等幾種。

雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金， 但機械強度與鉛錫或鉛錫銀合金相當甚至更高。 特點與優(yōu)點： 比較好的無鉛回流焊接良率，對細至0.25mm的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合。 ***的印刷性對所有的板子設計均可提供穩(wěn)定一致的印刷性能。 印刷速度比較高可達200mm/sec ，印刷周期短，產(chǎn)量高。 寬回流溫度曲線工藝窗口，對各種板子/元器件表面處理均有良好的可焊性。 回流焊接后極好的焊點和殘留物外觀 減少不規(guī)則錫珠數(shù)量， 減少返工和提高直通率。 符合IPC空洞性能分級 ***的可靠性， 不含鹵素。 兼容氮氣或空氣回流

 ALPHA®

 CVP-390 ALPHA

 CVP-390是一款無鉛、完全不含鹵素的免清洗焊膏，專為要求焊接殘留物具有優(yōu)異在線測試性能并且符合JIS標準銅腐蝕性測試的應用而設計。本產(chǎn)品還能實現(xiàn)穩(wěn)定的細間距印刷能力，可以采用100μm厚網(wǎng)板進行180μm圓印刷。其優(yōu)異的印刷焊膏量可重復性有助降低因印刷工藝波動而造成的缺點。此外，ALPHA

 CVP-390能實現(xiàn)IPC7095標準的第三級空洞性能。 該焊膏提供了與有鉛工藝類同的工藝性能*。色的回流工藝窗口使其可以很好地在CuOSP板上完成焊接 在給美國阿爾法錫絲去除氧化膜的時候，助焊劑中的表面活性劑也開始運作。

ALPHA? OM-340 是一款無鉛免清洗焊膏，適用于多種應用。ALPHA OM-340 具有同類產(chǎn)品中比較低的球窩缺點率，并且在電路內(nèi)測試/引腳測試中實現(xiàn)了出色的***通過良率。ALPHA OM-340 在多種電路板設計上也能產(chǎn)生出色的印刷能力性能，尤其是在具有超精細特征重復性和高“吞吐量”的應用中。 出色的回流工藝窗口提供了優(yōu)異的 CuOSP 焊接性，能夠很好地熔合多種沉積尺寸，具有出色的抗隨機錫珠形成性能以及抗片式元件間錫珠性能。ALPHA OM-340 的配方可產(chǎn)生優(yōu)異的焊點外觀，以及同類產(chǎn)品中比較高的線路板引腳測試良率。此外，ALPHA OM-340 的 IPC III 類空洞和 ROL0 IPC 分類能力確保了很大程度提高長期產(chǎn)品可靠性。。。 ALPHA? CVP-390由于熱的傳遞需要溫度梯度差，同時熱能量在傳遞 過程中存在損耗。網(wǎng)站OM338PT錫膏

如果在貼裝時壓力太高，焊膏就容易被擠壓到組件下面的阻焊層上。網(wǎng)站OM338PT錫膏

 雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金，

 但機械強度與鉛錫或鉛錫銀合金相當甚至更高。 特點與優(yōu)點： 比較好的無鉛回流焊接良率，對細至0.25mm的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合。

 ***的印刷性對所有的板子設計均可提供穩(wěn)定一致的印刷性能。 印刷速度比較高可達200mm/sec ，印刷周期短，產(chǎn)量高。

 寬回流溫度曲線工藝窗口，對各種板子/元器件表面處理均有良好的可焊性。 回流焊接后極好的焊點和殘留物外觀 減少不規(guī)則錫珠數(shù)量， 減少返工和提高直通率。

 符合IPC空洞性能分級 ***的可靠性， 不含鹵素。 兼容氮氣或空氣回流 網(wǎng)站OM338PT錫膏

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