隨著市場的發(fā)展需求,對電子產品的散熱需求越來越高,因此對電子灌封膠的導熱性能要求必然也是非常高的。產品特性:良好的固化后穩(wěn)定性,膠層柔軟;良好的灌封操作性和導熱性能;良好的絕緣性能和耐老化耐候性;阻燃等級UL94V-0。應用領域:高功率電源模塊、新能源汽車電源管理系統(tǒng)、5G基站,高功率LED產品的導熱防潮灌封保護。聚氨酯導熱灌封膠:聚氨酯產品產品特性:良好的絕緣性能和導熱性能;固化后形成有韌性的膠膜,對電子元器件有著良好的保護;優(yōu)良的防潮、防震動、防腐蝕、耐老化、耐高低溫等性能;應用領域:新能源、船舶制造、汽車電子、儀器儀表、電工電氣等行業(yè)領域的電子元器件導熱絕緣保護灌封。不同類型的導熱灌封膠適用于不同功率的電子設備散熱。現代化導熱灌封膠銷售廠
導熱灌封膠的使用工藝:1、混合前:首先把A組分和B組分在各自的容器內充分攪拌均勻。2、混合時:應遵守A組分:B組分 = 1:1的重量比,并攪拌均勻。3、排泡:膠料混合后應真空排泡1-3分鐘。4、灌封:混合好的膠料應盡快灌注到被灌產品中,以免后期膠料增稠而流動性不好5、固化:室溫加溫固化均可。溫度越高,固化速度越快。氣溫較低時,要適當延長固化時間。在冬 季需很長時間才能固化,建議采用加熱方式固化,80~100℃下固化15分鐘,室溫條件下一般需12小時左右固化。無憂導熱灌封膠價目在電動工具中,增強馬達的散熱能力。
固化物表面不良或局部不固化,其主要原因是計量或混合裝置失靈、生產人員操作失誤;A組分長時間存放出現沉淀,用前未能充分攪拌均勻,造成樹脂和固化劑實際比例失調;B組分長時間敞口存放、吸濕失效;高潮濕季節(jié)灌封件未及時進入固化程序,物件表面吸濕。總之,要獲得一個良好的灌封產品,灌封及固化工藝的確是一個值得高度重視的問題。影響灌封工藝性的因素:環(huán)氧灌封材料應具有較好的流動性和較長的適用期,同時粘度要適中,避免在膠液流動過程中造成填料的沉降。
較常見的導熱灌封硅膠是雙組份(A、B組份)構成的,其中包括加成型或縮合型兩類硅橡膠,加成型的可以深層灌封并且固化過程中沒有低分子物質的產生,收縮率極低,對元件或封腔體壁的附著良好結合。縮合型的收縮率較高對腔體元器件的附著力較低。單組分導熱灌封硅橡膠也包括縮合型的和加成型的兩種,縮合型的一般對基材的附著力很好但只適合淺層灌封,單組分導熱硅橡膠一般需要低溫(冰箱保存),封以后需要加溫固化。較常見的是雙組分的,也有單組分加溫固化的。導熱封環(huán)膠里面又細分若干品種,其中包括普通導熱的,高導熱的,耐高溫的等,不同的導熱灌封環(huán)氧膠對不同的腔體附著力的差異很大。導熱率也相差很大,一般廠家可以根據需要專門定制。可以避免因比例不當導致的粘稠度問題。同時,混合時的攪拌時間和力度也需注意,以確保混合均勻?。
導熱灌封膠是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機硅導熱灌封膠,可以室溫固化,也可以加熱固化具有溫度越高固化越快的特點。是在普通灌封硅膠或粘接用硅膠基礎上添加導熱物而成的,一般優(yōu)良的生產廠家做出來的產品:在固化反應中不會產生任何副產物,可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS.PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件導熱、絕緣、防水及阻燃,其阻燃性要達到UL94-V0級。要符合歐盟ROHS指令要求。主要應用領域是電子、電器元器件及電器組件的灌封,也有用于類似溫度傳感器灌封等場合。生產線上,工人熟練地將導熱灌封膠注入電子設備外殼內。應用導熱灌封膠成本價
用途?:廣泛應用于電子零組件的絕緣灌注、防潮封填等,如電子變壓器.現代化導熱灌封膠銷售廠
典型絕緣填充料導熱系數三種主要灌封膠的比較:優(yōu)缺點解析:灌封膠是一個普遍的稱呼, 原來主要用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護,當前我們提到他們,則主要是因為灌封膠尤其硅膠越來越多的在動力電池系統(tǒng)中的應用。灌封膠材料可分為:環(huán)氧樹脂灌封膠: 單組份環(huán)氧樹脂灌封膠,雙組份環(huán)氧樹脂灌封膠;硅橡膠灌封膠: 室溫硫化硅橡膠,雙組份加成形硅橡膠灌封膠,雙組份縮合型硅橡膠灌封膠;聚氨酯灌封膠:雙組份聚氨酯灌封膠。現代化導熱灌封膠銷售廠