PCB 板的 “鋁基覆銅板” 散熱原理是什么？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-06-06

鋁基覆銅板通過鋁基板（熱導(dǎo)率 2.0W/(m?K)）直接導(dǎo)熱，聯(lián)合多層在功率元件下方設(shè)置散熱齒（高度 2mm，間距 1mm），熱阻≤0.8K/W，較 FR-4 板散熱效率提升 50%，適用于 LED 驅(qū)動板。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。

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