聯(lián)合多層如何通過 “熱仿真” 優(yōu)化 PCB 熱設(shè)計？

舉報

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-06-06

聯(lián)合多層熱仿真使用 ANSYS Icepak，建立 PCB 三維模型（含元件功耗參數(shù)），設(shè)置對流 / 輻射邊界條件，優(yōu)化散熱路徑。通過仿真，芯片結(jié)溫預(yù)測誤差≤5%，熱設(shè)計周期縮短 40%。

本回答由 深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司 提供

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司

簡介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。

簡介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。

類似問題

企業(yè)信息

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司

聯(lián)系人：陳小容

手機(jī)： 15361003592

地址：

廣東省深圳市市轄區(qū)深圳市寶安區(qū)沙井街道大李山社區(qū)西環(huán)路1001-1號上星西部A棟廠房一層