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濮陽蔚林科技發展有限公司2025-05-21
濮陽蔚林科技采用“空心玻璃微珠-多孔石墨烯”復合填料技術，將電子級酚醛樹脂的介電常數（Dk）降低至3.1，介電損耗（Df）降至0.0015。同時，樹脂在260℃回流焊過程中熱膨脹系數變化率≤5%，確保高頻信號傳輸穩定性。該技術已通過華為、中興等企業的5G基站PCB材料認證，滿足28GHz以上毫米波頻段應用需求。
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