濮陽蔚林科技發展有限公司2025-05-19
濮陽蔚林科技開發了含無機-有機雜化結構的電子級酚醛樹脂,其CTE可調節至15-35ppm/℃(與硅芯片28ppm/℃匹配)。該樹脂已通過英特爾、AMD等企業的CPU封裝測試,在熱循環測試(-55℃至150℃)1000次后封裝體翹曲度≤30μm,適用于高性能計算芯片。
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