濮陽蔚林科技發(fā)展有限公司2025-05-19
濮陽蔚林科技開發(fā)了含無機(jī)-有機(jī)雜化結(jié)構(gòu)的電子級酚醛樹脂,其CTE可調(diào)節(jié)至15-35ppm/℃(與硅芯片28ppm/℃匹配)。該樹脂已通過英特爾、AMD等企業(yè)的CPU封裝測試,在熱循環(huán)測試(-55℃至150℃)1000次后封裝體翹曲度≤30μm,適用于高性能計(jì)算芯片。
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