深圳市聯合多層線路板有限公司2025-06-05
阻焊厚度>30μm 可能掩蓋焊盤,導致元件焊盤吃錫不良;厚度<10μm 易出現漏銅。聯合多層控制阻焊厚度 15-25μm,通過 SPI 實時監測,確保焊盤露銅面積≥95%,焊接良率≥99%。
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