深圳市匯浩電子科技發展有限公司2025-05-13

FCO-7L-UJ采用標準7.0×5.0mm陶瓷貼片封裝，兼容市面主流的SMT自動貼裝工藝，適配JEDEC推薦的回流焊曲線（峰值溫度260°C，持續時間不超過10秒）。焊盤布局為4-pad配置，便于進行時鐘布線優化與地層匹配，同時支持波峰焊與手工返修操作。正確的焊接工藝配合推薦PCB走線規則，將進一步確保其長期穩定運行。

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