FCom晶振有哪些特色封裝尺寸？

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深圳市匯浩電子科技發展有限公司2025-05-20

FCom提供從1.2x1.0mm極小型封裝到7050工業級封裝的多種尺寸，包括常見的2520、3225、5032等，滿足便攜式設備與高性能計算平臺的不同空間限制。

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簡介：富士晶振專注高精度工業/車規級晶振，低功耗、高可靠，適配電信/汽車/消費電子推進小型精密化與高性價比

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