深圳市匯浩電子科技發(fā)展有限公司2025-05-26

未來晶振技術(shù)將朝向更智能化、集成化、平臺化方向發(fā)展，F(xiàn)Com正在以下領(lǐng)域進(jìn)行布局： 可編程頻率+溫度反饋閉環(huán)調(diào)控：實現(xiàn)頻率在線自動校準(zhǔn)，適應(yīng)環(huán)境變化； 多模式輸出平臺：單顆晶振可切換CMOS/LVDS/HCSL輸出，適配不同通信接口； 與SoC協(xié)同調(diào)節(jié)機(jī)制：通過I2C或SPI接口實時反饋狀態(tài)，如溫漂趨勢、振蕩狀態(tài)、壽命預(yù)警等； 集成晶振模組（XO+PLL+Buffer）：替代分離式時鐘樹，提升時鐘同步一致性與時序管理能力； AI調(diào)頻機(jī)制：配合神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法，按業(yè)務(wù)需求動態(tài)調(diào)節(jié)頻率/抖動/功耗。 FCom正構(gòu)建“智能時鐘平臺”產(chǎn)品架構(gòu)，未來將打通硬件、軟件、算法接口，為下一代智能終端、自動駕駛平臺、泛在通信網(wǎng)絡(luò)提供關(guān)鍵時間保障。

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