深圳市匯浩電子科技發(fā)展有限公司2025-05-09

FCO-5L-UJ采用標(biāo)準(zhǔn)5.0×3.2mm 4-pad陶瓷封裝，具備高機(jī)械強(qiáng)度、良好熱穩(wěn)定性及更優(yōu)的焊接可靠性。該尺寸封裝兼容多種貼片設(shè)備，可靈活布局于中高密度PCB板中，為高速布線提供良好支持。同時，其封裝形式兼顧了體積控制與散熱需求，適合用于對可靠性和封裝一致性有嚴(yán)格要求的工業(yè)類產(chǎn)品。

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