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聯(lián)合多層 PCB 的未來技術(shù)路線有哪些方向？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-04-17

重點研發(fā)半加成法（SAP）工藝（線寬≤10μm）、碳化硅基板（熱導率＞400W/m?K）、3D 封裝 PCB，目標 2025 年實現(xiàn) 4nm 芯片互連技術(shù)量產(chǎn)。

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力。
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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司

聯(lián)系人： 陳小容

手   機： 15361003592

網(wǎng)   址： http://www.lhdcpcb.com/

地   址：
廣東省深圳市市轄區(qū)深圳市寶安區(qū)沙井街道大李山社區(qū)西環(huán)路1001-1號上星西部A棟廠房一層
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