甲酸真空回流焊對焊盤表面處理工藝有什么要求？

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廣東華芯半導體技術有限公司2025-06-05

兼容 OSP、ENIG（化金）、ImAg（浸銀）等常見表面處理，尤其在 OSP 焊盤上表現優異（潤濕時間≤1.5 秒）。廣東華芯半導體技術有限公司的工藝數據顯示，該工藝在 ENEPIG（化鎳鈀金）焊盤上的焊點拉拔力比傳統助焊劑工藝提升 18%。

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簡介：廣東華芯半導體技術有限公司主營真空固晶回流焊、熱風氮氣焊接設備及無氧銀漿烤箱等設備。

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