目前消費者對5G都普遍關注在實際層面，例如明年的5G手機貴不貴、5G資費套餐怎么樣、5G信號好不好等，我們暫且先拋開基站、天線這些運營商需要持續(xù)部署的硬件建設，從已經面世準商用的5G芯片上看，目前較為成熟的分別有高通驍龍X50/X55、聯(lián)發(fā)科Helio M70、華為巴龍(Balong)5000、三星Exynos 5100等，但這四者之間卻各有差異。

　　首先使用這四種芯片的產品雖然還沒有上市，但之前其實已經有實測數(shù)據(jù)出爐。例如在今年早些時候的MWC2019上，這幾大IC廠商的5G基帶就基于sub-6GHz模擬環(huán)境進行了實測，其中高通驍龍X50實際下行速率為2.35Gbps(下載速度約每秒300M)、巴龍5000為3.2Gbps(下載速度約每秒400M)，Helio M70為4.2Gbps(下載速度約每秒540M)，三星exynos 5100(下載速度約每秒250M)，這場5G網速之戰(zhàn)，聯(lián)發(fā)科竟然意外拔得頭籌，華為保持穩(wěn)定水準，而高通幾乎慘遭墊底，背后的原因其實也很有意思。

聯(lián)發(fā)科Helio M70的5G下行速率實測為4.18Gbps。(圖/每秒).

　　誤判國內5G網絡發(fā)展形勢，高通5G不敵海思聯(lián)發(fā)科

　　雖然實測的數(shù)值各有差異，但實際上這幾款基帶的“起點”其實都很接近。以高通和聯(lián)發(fā)科為例，二者官方都宣稱其5G基帶的下行速率理論值能達到4.7Gbps，而華為自主的巴龍5000理論上下行速率也可以達到4.6Gbps，所以單純從硬件層面來說三者都是合格的5G基帶。不過從實際數(shù)值來看，高通驍龍X50的實際下行速率不到理論值的一半，遠遠落后于海思與聯(lián)發(fā)科，實際上暴露出的是高通在5G上的早期策略失衡。

華為自主的巴龍5000目前5G實測下行速率可達3.21Gbps。(圖/網絡)

　　根據(jù)信息顯示，高通此前認為中國完全不可能很快就有5G技術，至少也得等到2020年之后，要比美國市場晚5年甚至10年，因此在5G的布局上相對滯緩，例如僅推出支持非獨立組網(NSA)的驍龍X50基帶，并且重心鎖定在毫米波。

　　高通的失策讓此前深耕國內市場的聯(lián)發(fā)科和海思自然成為了最直接的受益者。例如聯(lián)發(fā)科5G SoC不僅針對國內5G進行定制，具有LTE和5G雙連接(EN-DC)，而且還支持從2G/3G/4G/5G等多模多頻網絡，再加上完整的非獨立組網(NSA)以及未來的5G獨立組網(SA)架構、7納米制程、首發(fā)ARM A77架構等，儼然已經成為高通最大的競爭對手。

　　而華為也率先推出了集成5G基帶的麒麟990芯片，憑借華為自主的標準、專利、芯片、基站和終端的完美結合，實現(xiàn)了端到端的全面覆蓋，基本上是第一代5G芯片中最為成熟的產品。不過遺憾的是目前華為手機芯片并不在公開市場販售，但伴隨著華為5G的崛起，第二、三代5G方案正逐步走向臺面，這將進一步給高通帶來巨大的打擊。

　　

　　高通初代5G芯片試水意味濃厚，引發(fā)消費者擔憂

　　在目前看來，高通5G方案不受市場青睞有幾大原因。首先是工藝的落后，雖然目前還無法確定其具體制程(有說28納米，也有說10納米)但其采用的外掛式設計(與驍龍855搭配成5G解決方案)就已經是一大弊病，由于它并非一體式封裝，因此在5G網絡下不停的數(shù)據(jù)交換容易導致信號受影響或是反過來影響信號接收質量，因而出現(xiàn)斷流、耗電發(fā)熱等問題。

　　當然最關鍵的則是驍龍X50在性能上的不足，這款5G基帶目前僅支持非獨立組網(NSA)，且是一款5G單模解決方案，需要與4G LTE基帶搭配使用來實現(xiàn)多模多頻，網絡切換和信號傳輸?shù)姆�(wěn)定性再次受到質疑。因此雖然高通的5G方案很早就公布，但目前使用該方案的5G產品并不多，銷量也非常一般，甚至有網友指出這是高通的試水之作。目前業(yè)內人士表示，幾大手機客戶對高通第一代5G方案并不是很滿意，更傾向于第二代的驍龍865+驍龍X55的方案，因此這也讓高通相當尷尬。

高通驍龍X50的5G實測下行速率僅為2.35Gbps(圖/網絡)

　　甚至有信息進一步表示，高通不排除提前發(fā)布驍龍865芯片，無論是性能還是5G表現(xiàn)均比現(xiàn)有的5G方案有全面提升，不過如此一來使用使用現(xiàn)有高通5G方案的手機的產品生命周期將進一步縮短，很可能買來的5G手機在短短幾個月之后就變成舊款。

　　隨著5G預商用時間的臨近，無論是高通、聯(lián)發(fā)科、海思還是三星，都已經在5G上游端展開了激烈角逐。目前關于5G手機的競爭早已經從單純的網絡提升到行業(yè)，甚至涉及到新興技術的整合，包含AI、物聯(lián)網、智能終端等，未來的5G角逐勢必會是對行業(yè)整合的博弈，在如今中美博弈的復雜大環(huán)境下，高通已然失去其優(yōu)勢，勢必會面臨聯(lián)發(fā)科和海思等本土廠商的嚴重沖擊。

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本文來源：中國都市商界網
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