(原標題：蘋果押寶5G手機：自研5G基帶或2021年推出 低端iPhone先用)

　　蘋果規劃2021年前后推出搭載自研5G基帶的iPhone，目前他們正在全力推進這個項目，不過前期該基帶不會大規模供應。

　　11月25日消息，據產業鏈最新消息稱，蘋果正在加速自研5G基帶的項目，如果一切順利的話，他們預計最快會在2021年前后拿出相應的成品，這要比之前預計的時間提前了很多(收購了英特爾的基帶業務后，將開發速度提前很多)。

　　消息中提到，蘋果規劃2021年前后推出搭載自研5G基帶的iPhone，目前他們正在全力推進這個項目，不過前期該基帶不會大規模供應，除了量產上有難度外，他們也想通過市場來測試下基帶的完整性，以方便后期進行設計上的調整和改進。

　　產業鏈透露，蘋果提前5G基帶其實可以理解，他們想要在5G手機上獲得真正的主動權，即按照自己的意愿和節奏來推出5G手機，而不是被動的跟隨高通的步伐，同時這樣也能加大5G iPhone的控制程度，不在關鍵芯片上被其他廠商控制話語權。

　　據悉，從2020年開始，蘋果將全面轉投入5G手機領域，屆時預計將推出三款新機，都將使用高通的5G基帶，預計出貨量在8000萬部左右。目前，蘋果一直在高通圣地亞哥總部公開招聘調制解調器方面的技術專家，同時他們還從英特爾挖走不少5G基帶研發的元老，為的就是節省開發時間。

　　行業分析人士表示，Intel 5G基帶上緩慢的節奏，已經讓蘋果錯過了第一波兒5G手機上市節奏，從明年開始他們押寶5G手機領域，是希望不被安卓手機廠商搶走更多的用戶，同時5G網絡的商用也慢慢成熟起來。

　　對于蘋果而言，5G基帶研發上搞定后，其還要配合全球眾多運營商來做穩定測試，這是最耗時間的，也是最麻煩的一環。

　　之前郭明錤給出的報告也顯示，蘋果自研5G基帶前期可能會在低端iPhone上使用，高端iPhone繼續使用高通芯片，直到蘋果有足夠信心，并最終淘汰高通，在所有的設備上使用自研基帶芯片。

　　郭明錤還曾透露，蘋果會在明年發布的三款新iPhone中都支持5G網絡，其中5G iPhone出貨量要占到60%，不過屏幕尺寸上可能會有所調整，高端系列屏幕變成了6.7英寸和5.4英寸(都是OLED屏)，而低端的還是6.1英寸，不過屏幕材質從原來的LCD換成了OLED，屆時三款新機中只有高端才支持5G網絡，預期每部5G iPhone的PA用量是目前iPhone的200%(要使用9顆PA射頻芯片，元高于目前iPhone的3顆射頻芯片。)，博通會是主要贏家。

　　另外，2020年的旗艦iPhone將配備3D ToF傳感器，這會進一步強化對被攝物體深度信息的捕捉，而加入3D ToF后，也有助于完善蘋果對AR(增強現實)的場景布局。作為對比，目前中高端安卓手機中，ToF幾乎已成為標配。