7 月 14 日消息，據臺媒報道，臺積電沖刺先進制程的同時，正同步加大先進封裝投資力度，并扶植弘塑、精測、萬潤及旺硅等設備、材料商，建構完整生態系，以綁住蘋果等大客戶訂單。

　　臺積電已宣布，今年資本支出達 150 億美元至 160 億美元，其中 10% 用于先進封裝，同時，因應南科產能擴建，將在南科興建 3D 封測新產線，并在龍潭、竹南持續擴充先進封測規模。

　　臺積電認為，進入 5G 時代之后，很多高速運算、車載芯片都需要 5nm 以下先進制程，甚至智能手機也整合 AI 及醫療診斷等強大功能的芯片，并利用先進封裝技術，和其他不同的芯片堆疊在一起，讓摩爾定律再延伸。

　　臺積電正逐步加大先進封測投資，同時培植一批本土設備、材料廠，緊密形成利益共享的生態系。

　　例如臺積電已啟動南科 3D IC 封測廠及竹科封測基地，其中，供應后段濕制程設備，將由本土封測設備龍頭弘塑擔綱提供解決方案，與在極紫外(EUV)光罩盒全力扶植家登成長相呼應。

　　其余的供應商，包括精測、旺硅、中砂、關東鑫林、勝一及臺特化等，都是臺積電商整合前后段制程，打敗強敵三星的重要后援部隊。

　　臺積電成立于 1987 年，是全球最大的晶圓代工半導體制造廠，客戶包括蘋果、高通等等。其總部位于臺灣新竹的新竹科學工業園區。臺積電公司股票在臺灣證券交易所上市，股票代碼為 2330，另有美國存托憑證在美國紐約證券交易所掛牌交易，股票代號為 TSM。