原標(biāo)題：高通驍龍875曝光：代號(hào)Lahaina 明年安卓旗艦標(biāo)配

　　按照慣例，高通下一代旗艦平臺(tái)驍龍875將在今年Q4亮相。

　　知名爆料人士@Roland Quandt透露，驍龍875(SM8350)的內(nèi)部代號(hào)為L(zhǎng)ahaina。Lahaina位于美國(guó)夏威夷群島茂宜島最西端，夏威夷王國(guó)故都。

　　此前@手機(jī)晶片達(dá)人曾曝光過(guò)一份投行報(bào)告，這份報(bào)告顯示高通下一代旗艦平臺(tái)的命名是驍龍875G，而不是驍龍875。

　　目前關(guān)于高通下一代旗艦芯片的最終命名還有待證實(shí)(以下暫稱為“驍龍875”)，有消息稱驍龍875將會(huì)采用Cortex X1超大核心+Cortex A78大核心的組合。

　　報(bào)道指出，驍龍875基于5nm工藝制程打造，它有可能會(huì)引入超大核組合架構(gòu)，也就是Cortex X1+Cortex A78。

　　ARM表示，Cortex X1核心架構(gòu)將提供比Cortex-A77高30%的最大效能，也較同時(shí)期發(fā)表的Cortex-A78核心最大效能高23%，機(jī)器學(xué)習(xí)能力是Cortex-A78的兩倍。

　　更重要的是，驍龍875G不再采外掛基帶的方式，而是真正將基帶芯片集成，其整體性能更令人期待。