8 月 12 日消息，據國外媒體報道，為蘋果等公司代工芯片的臺積電，近幾年在芯片制程工藝方面走在行業的前列，他們 7nm 和 5nm 工藝都是率先量產，這兩大工藝的產能目前也非常緊張，眾多廠商還在排隊等待。先進的工藝也為臺積電贏得了大量的代工訂單，他們今年前 7 個月的營收，同比均大幅增長，最高的 2 月份達到了 53.4%。

　　臺積電在芯片制程工藝方面走在行業的前列，今年的營收同比大幅增長，也就會帶動其供應商的營收同比會大幅增加。外媒日前的報道就顯示，臺積電供應鏈中的 3 家晶圓廠設備供應商，7 月份的營收同比均大幅增加。

　　外媒報道中所提到的 3 家臺積電晶圓廠設備供應商，分別是京鼎精密、弘塑科技和家登精密。

　　京鼎精密是富士康集團旗下的公司，產品主要是半導體與液晶平面顯示器制造中所使用的設備模組及元件，他們在 7 月份營收 9.74 億新臺幣，折合約 3310 萬美元，同比增長 79.6%，環比增長 2.6%。

　　弘塑科技是半導體濕制程設備供應商，主要產品是金屬蝕刻設備、金屬化鍍設備、8 英寸及 12 英寸單芯片旋轉清洗設備等，其在 7 月份營收 2.23 億新臺幣，同比增長 36.8%。

　　家登精密是光罩盒與晶圓載具供應商，在臺積電極紫外光刻工藝產能需求強勁的推動下，7 月份的營收達到了 2.15 億新臺幣，前 7 個月的營收達到了 14.5 億新臺幣，同比增長 16.3%。